Groq növbəti nəsil çiplərdə üçölçülü yığın DRAM tətbiqini irəliləyir

AI çip şirkəti Groq, sürətli lakin daha kiçik tutumlu SRAM həllini əvəz etmək üçün növbəti nəsil çiplərdə DRAM üçölçülü yığın paketini tətbiq etməyə çalışır. Groq, 2016-cı ildə keçmiş Google TPU dizayneri Jonathan Ross tərəfindən təsis edilib və keçən il Nvidia tərəfindən dolayısı ilə satın alınıb. Groq-un qiymətləndirdiyi həll 3DS-dir, bu da DRAM çiplərini şaquli olaraq birləşdirən silisium keçidlərini istifadə edərək yüksək tutumlu paket təqdim edir. Üçölçülü paket, bir neçə çipləri şaquli yığınlayaraq bir çip kimi işləməyə imkan tanıyır, bu da düz paketlərlə müqayisədə sahəni kiçildir və enerji səmərəliliyini artırır. 3DS və HBM hər ikisi silisium keçidlərindən istifadə edir, lakin HBM ötürmə sürətinə fokuslanır, 3DS isə mövcud DRAM interfeysini saxlayaraq tutum genişləndirməyə yönəlir. Sənaye mütəxəssisləri bildirir ki, Groq növbəti nəsil çiplərdə üçölçülü paketi tətbiq etməyi planlaşdırır, yığınladığı DRAM-dır, SRAM deyil, çünki bazar tələbi daha böyük tutumlu çiplərə yönəlir, buna görə Groq tutum baxımından daha üstün olan DRAM-ı seçir.

Bu məzmun yalnız ümumi məlumat məqsədilə təqdim olunur və maliyyə, investisiya, hüquqi və ya vergi məsləhəti hesab edilməməlidir. Burada qeyd olunan hər hansı tədbir, mükafat, onlayn kampaniya və ya əlaqəli məlumat hər hansı kriptoaktivin alınması, satılması, treydinqi və ya digər əməliyyatların aparılması üçün tövsiyə, təşviq və ya dəvət kimi qiymətləndirilməməlidir. Kriptoaktivlər yüksək dəyişkənliyə malikdir və maliyyə itkisinə səbəb ola bilər. WEEX-in xidmətləri, məhsulları və əlaqəli tədbirlərinin əlçatanlığı regiondan asılı olaraq dəyişə bilər. İştirakınızın yerli qanunvericilik və tənzimləyici tələblərə uyğun olmasını təmin etmək sizin məsuliyyətinizdir.