ASML está desarrollando equipos de unión híbrida
La institución de investigación de semiconductores SemiAnalysis informó el 15 de octubre que el fabricante de equipos de fotolitografía ASML aún no ha anunciado oficialmente el equipo de unión híbrida, pero las patentes y la hoja de ruta de la empresa indican que está en desarrollo. El artículo sugiere que ASML podría lanzar primero herramientas de unión híbrida de chips a obleas, considerándolo como una extensión de la integración vertical. Las patentes muestran que el sistema opera en una pista, donde cada chip se coloca en un soporte independiente, completando secuencialmente la detección, limpieza, activación por plasma, inspección de morfología, nivelación, alineación gruesa, ajuste de posición y alineación fina antes de entrar en la estación de unión, donde finalmente se coloca por el soporte y la ventosa. La precisión de repetición de la pista es de aproximadamente 10 micrómetros, inferior a los aproximadamente 50 nanómetros requeridos para la unión. ASML presentó 27 familias de patentes de unión entre diciembre de 2022 y noviembre de 2024, la mayoría dirigidas a la unión de chips a obleas. The Elec informó en marzo que ASML ha comenzado el diseño de la arquitectura de la máquina de unión híbrida con Prodrive Technologies y VDL ETG. El artículo menciona que la unión híbrida de oblea a oblea ya se ha utilizado en sensores de imagen y 3D NAND, mientras que la unión de chips a oblea actualmente solo se utiliza para la producción en masa de chips lógicos, incluidos los V-Cache de unión híbrida de AMD que se han enviado desde 2022 y el SoIC de TSMC. El SoIC actualmente tiene un espaciado de aproximadamente 6 micrómetros, con un objetivo de alcanzar aproximadamente 4.5 micrómetros para 2029. Besi es actualmente el único proveedor con herramientas de producción en masa de chips a obleas, y su negocio lógico relacionado se centra principalmente en TSMC e Intel.
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