SK Hynix développe la DRAM 3D en utilisant des procédés de sous-traitance

SK Hynix a annoncé le 9 que le développement de la prochaine génération de mémoire, la DRAM 3D, pourrait tirer parti des procédés de sous-traitance. Lors du forum futur SK Hynix 2026, qui s'est tenu au centre Supex du parc industriel de Icheon, le vice-président Kim Kyung-hoon et Son Ho-young ont présenté les principales orientations technologiques de la DRAM 3D, notamment l'utilisation de procédés de sous-traitance logique pour les circuits périphériques de la DRAM, la maximisation de la bande passante des bus de données et la transmission à très courte distance. La DRAM 3D est une DRAM de nouvelle génération qui empile verticalement les cellules de mémoire pour améliorer l'intégration. La réalisation de cette technologie nécessite de résoudre des problèmes dans le domaine de l'emballage, tels que la conception, la dissipation thermique, les interconnexions fines, le collage et l'intégration des procédés. Avec le rapprochement des frontières entre l'emballage avant et arrière, ainsi que la technologie de sous-traitance et de mémoire, l'optimisation conjointe au-delà des domaines existants deviendra plus importante. Son Ho-young a déclaré que la technologie 3D est en train de changer les frontières technologiques entre les usines de semi-conducteurs et l'emballage, et qu'il est nécessaire d'établir un nouveau système de collaboration en innovant avec les technologies d'emballage avancées. Le professeur de l'Université de Corée, Shin Chang-hwan, a déclaré que la DRAM 3D brise les frontières entre la mémoire et la logique, et que, alors que la miniaturisation des dispositifs approche de ses limites, le passage à la technologie 3D est inévitable. Il a proposé un cadre de conception intégrée 3D reliant l'intelligence artificielle, les matériaux, les dispositifs, l'emballage et l'architecture. Le président de SK Hynix, Kwon Oh-joon, a déclaré que le marché de la mémoire est passé d'une route linéaire à un virage changeant, nécessitant une adaptation flexible aux changements de l'environnement externe.

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