13 miliardów dolarów HBM w drodze do Malezji, Intel wymieniany jako kandydat do pakowania końcowego

Wysokoprzepustowa pamięć (HBM) o wartości około 13 miliardów dolarów zmierza do Malezji, a fabryka Intela w Malezji jest wymieniana jako kandydat do pakowania końcowego. Z powodu wąskiego gardła w pakowaniu końcowym CoWoS tajwańskiego TSMC, ilość HBM przenosi się do Malezji. Doniesienia wskazują, że gwałtowny wzrost zamówień na zaawansowane pakowanie TSMC nie nadąża za popytem. Z danych Semianalysis wynika, że wartość HBM kierującego się do Malezji wynosi 13 miliardów dolarów, podczas gdy ilość HBM kierującego się do Tajwanu spadła poniżej 3 miliardów dolarów. Intel inwestuje 7 miliardów dolarów w budowę zaawansowanych obiektów pakowania 3D w Malezji, a zakład w Penang jest znany jako pierwszy zagraniczny zakład Intela do zaawansowanego pakowania 3D Foveros. Zmiany w logistyce HBM mogą również wpłynąć na południowokoreańskich producentów pamięci, takich jak SK Hynix i Samsung Electronics. Obecnie potwierdzono wzrost ilości HBM oraz spadek ilości HBM kierującego się do Tajwanu, a rywalizacja w zakresie zaawansowanego pakowania między TSMC a Intelem trwa.

Niniejsza treść ma charakter wyłącznie informacyjny i nie stanowi porady finansowej, inwestycyjnej, prawnej ani podatkowej. Wszelkie wydarzenia, nagrody, promocje online lub powiązane informacje, o których tu mowa, nie powinny być traktowane jako rekomendacja, zachęta ani zaproszenie do kupna, sprzedaży, wymiany lub innego rodzaju obrotu aktywami kryptograficznymi. Aktywa kryptograficzne charakteryzują się dużą zmiennością i mogą prowadzić do strat. Dostępność usług, produktów i powiązanych wydarzeń WEEX może się różnić w zależności od regionu. Użytkownik jest odpowiedzialny za upewnienie się, że jego udział jest zgodny z obowiązującymi lokalnymi przepisami i regulacjami.