Proces A16 TSMC, cel produkcji na czwarty kwartał 2026 roku

TSMC zweryfikowało technologię zasilania tylniego w procesie A16. A16 to proces łączący tranzystory nanosheet i technologię zasilania tylnego opartą na super power rail, przenosząc okablowanie zasilające na tył chipu, co pozwala na uzyskanie przestrzeni na przesyłanie sygnałów. Technologia ta rozwiązuje problem zatłoczenia okablowania zasilania i sygnałów w procesach poniżej 2 nanometrów oraz zwiększa efektywność przesyłania energii. TSMC ogłosiło, że A16 może zwiększyć prędkość o 8-10% przy tym samym napięciu w porównaniu do procesu N2P lub zmniejszyć zużycie energii o 15-20% przy tej samej prędkości. Gęstość chipów A16 została przedstawiona jako maksymalnie 1,1 raza wyższa, co czyni ją odpowiednią dla produktów HPC. TSMC ustaliło czas rozpoczęcia produkcji A16 na czwarty kwartał 2026 roku i podkreśliło znaczenie utrzymania istniejącej struktury komórkowej i przepływu projektowania. Intel i Samsung również postrzegają technologię zasilania tylnego jako kluczowy element konkurencji w następnej generacji procesów, a współpraca z NVIDIĄ również przyciąga uwagę. Ostateczne specyfikacje A16 i harmonogram dostaw będą się różnić w zależności od produktów klientów.

Niniejsza treść ma charakter wyłącznie informacyjny i nie stanowi porady finansowej, inwestycyjnej, prawnej ani podatkowej. Wszelkie wydarzenia, nagrody, promocje online lub powiązane informacje, o których tu mowa, nie powinny być traktowane jako rekomendacja, zachęta ani zaproszenie do kupna, sprzedaży, wymiany lub innego rodzaju obrotu aktywami kryptograficznymi. Aktywa kryptograficzne charakteryzują się dużą zmiennością i mogą prowadzić do strat. Dostępność usług, produktów i powiązanych wydarzeń WEEX może się różnić w zależności od regionu. Użytkownik jest odpowiedzialny za upewnienie się, że jego udział jest zgodny z obowiązującymi lokalnymi przepisami i regulacjami.