Elon Musk investe 16,8 bilhões de dólares em tecnologia FEL para desafiar máquinas de litografia EUV

A SpaceX e a Tesla anunciaram uma parceria, com um investimento inicial de 16,8 bilhões de dólares para construir uma instalação de chips Terafab no Texas, EUA. Blogueiros apontaram que as notícias sobre a Terafab indicam que Musk pode estar adotando a tecnologia de laser de elétrons livres (FEL) para desafiar a fonte LPP EUV da ASML, quebrando o monopólio da tecnologia tradicional de produção de chips EUV. Musk respondeu dizendo "FEL FTW", aparentemente confirmando essa suposição. O design da fábrica da Terafab e a resposta de Musk sugerem que a aplicação da tecnologia FEL é bastante provável. Embora essa suposição ainda gere discussões acaloradas na indústria, a tecnologia FEL possui vantagens como alta potência, alta coerência, comprimento de onda ajustável e maior eficiência energética, podendo teoricamente levar a fonte de litografia de 13,5nm para 6nm ou até comprimentos de onda mais curtos. No entanto, o enorme sistema de aceleradores, os custos e a estabilidade na produção em massa ainda são os principais desafios para a industrialização.

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