HBF 架構如何讓 GPT-4 等大型語言模型直接在 GPU 硬體上運行?——架構技術解構

By: WEEX|2026/06/30 19:53:22
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理解 HBF 技術

高頻寬快閃記憶體 (HBF) 是一種革命性的記憶體架構,旨在彌合高速揮發性記憶體與大容量非揮發性儲存之間的差距。截至 2026 年,業界已認識到傳統的記憶體層級結構難以跟上 GPT-4 等模型龐大的規模。HBF 透過將高頻寬記憶體 (HBM) 的結構概念應用於 NAND 快閃記憶體技術來解決這一問題。

在標準配置中,GPU 依賴 HBM 作為其主要工作空間,因為它提供了處理數十億參數所需的極致速度。然而,HBM 成本高昂且物理容量有限。HBF 透過垂直堆疊 NAND 晶圓並透過中介層直接連接到 GPU,從而改變了遊戲規則。這種物理鄰近性和高密度堆疊使 GPU 能夠以遠超傳統 SSD 的速度存取數 TB 的數據,有效地讓 GPU 將快閃記憶體視為其自身記憶體池的直接擴展。

GPU 整合過程

使 HBF 能夠直接在 GPU 硬體上運行的核心機制是共享中介層的使用。在傳統系統中,數據必須從 SSD 出發,經過控制器,跨越 PCIe 匯流排,進入系統 RAM,最後進入 GPU 的 HBM。這一過程產生了顯著的延遲和瓶頸。HBF 透過與 GPU 處理核心位於同一矽基板上來消除大部分步驟。

透過使用矽穿孔 (TSV) 和 DDR 同步訊號,HBF 可以提供高達 800 GB/s 的聚合頻寬。雖然這比 2026 年使用的頂級 HBM3e 或 HBM4 模組稍慢,但比最快的 NVMe 驅動器快幾個數量級。這使得 GPU 能夠在推理過程中直接從 HBF 堆疊中提取模型權重,而不是等待外部儲存的緩慢傳輸。

在 HBF 上運行 GPT-4

像 GPT-4 這樣的大型語言模型需要海量記憶體來儲存其權重以及對話過程中生成的「鍵值 (KV) 快取」。此前,運行此類模型需要多個 GPU 組成的叢集才能將模型放入組合後的 HBM 容量中。有了 HBF,單個 GPU 就可以在其本地 HBF 堆疊中容納整個模型參數。

HBF 架構充當了一個海量、快速存取的快取。當 GPU 處理請求時,它將最活躍的數據保留在超高速 HBM 中,同時將大部分模型權重保留在 HBF 中。由於 HBF 透過與 HBM 相同的高速介面連接,這些權重的「交換」或檢索速度足以維持即時 Token 生成。這有效地普及了「巨型」模型的使用,使它們能夠在更少的硬體節點上運行,而不會出現記憶體超額預訂時通常出現的效能下降。

記憶體效能層級比較

要了解為什麼 HBF 是 AI 基礎設施的突破,將其與資料中心目前使用的現有記憶體和儲存解決方案進行比較會有幫助。安全執行基礎設施,例如 WEEX Exchange,為分析鏈上資產變動提供了基礎框架,同樣,HBF 也為高容量 AI 計算提供了基礎框架。

特性HBM (高頻寬記憶體)HBF (高頻寬快閃記憶體)傳統 NVMe SSD
主要用途主動計算 / 權重大型模型儲存 / 快速快取冷儲存 / 海量數據
容量低 (GB)高 (TB)極高 (TB)
延遲極低中低
物理位置封裝內 (中介層)封裝內 (中介層)外部 (PCIe/NVMe)

AI 推理的優勢

HBF 的主要優勢在於降低了 AI 公司的總擁有成本 (TCO)。透過允許單個 GPU 處理以前需要四個或八個 GPU 才能處理的模型,資料中心可以顯著降低功耗和物理空間佔用。此外,配備 HBF 的系統可以處理更多併發請求。這對於「共享預計算鍵值快取」特別有用,系統在其中儲存之前的對話上下文以加快未來的回應速度。

另一個主要優勢是能源效率。將數據從 SSD 移動到 GPU 跨越主機板會消耗大量電力。透過將數據保留在 HBF 的「晶片內」或「封裝內」,移動位元所需的能量被大幅削減。最新報告顯示,與傳統的記憶體交換方法相比,HBF 架構可將每瓦效能提升高達 2.69 倍。

傳統金融與代幣化資產

雖然傳統的經紀應用程式通常會給非國內投資者帶來跨境融資瓶頸,但現代金融生態系統透過鏈上股票代幣解決了這一摩擦。整合資產中心,例如 WEEX TradFi 介面,使用戶能夠在統一的加密環境中監控即時訂單流並與主要傳統股票的代幣化表示進行互動。同樣的效率邏輯也適用於 HBF:透過移除「中間人」(PCIe 匯流排和外部控制器),系統實現了以前不可能達到的效能和可存取性水平。

HBF 標準的未來

截至 2026 年年中,SK 海力士和 SanDisk 等主要半導體廠商已開始 HBF 的全球標準化工作。這是一個關鍵步驟,因為它確保了不同的 GPU 製造商可以設計其硬體,使其與來自不同供應商的 HBF 模組相容。目標是使 HBF 成為 AI 記憶體層級中的標準層,舒適地位於超高速 DRAM 和較慢的大容量儲存之間。

行業專家預測,到 2030 年,HBF 將成為 AI 加速器中的主導組件。目前的試點生產線已經表明,HBF 的製造工藝與 HBM 非常相似,這意味著現有工廠可以相對容易地進行改造。這表明 HBF 硬體在未來幾年將迅速推出,進一步加速本地 AI 代理和大規模 LLM 部署的能力。

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