Qualcomm und Amazon entwickeln maßgeschneiderte Chips für KI-Datenzentren

Qualcomm und Amazon haben eine mehrjährige Zusammenarbeit vereinbart, um maßgeschneiderte Chips für großangelegte KI-Datenzentren bereitzustellen und die KI-Inferenz voranzutreiben. Die beiden Unternehmen werden auch eine optische Interconnect-Lösung mit einer Kapazität von bis zu 1,6 T entwickeln. Qualcomm plant, die AWS AI-Infrastruktur, einschließlich Amazon Bedrock, für elektronische Designautomatisierungs-Workloads zu nutzen, um die Chip-Designzyklen zu verkürzen. Qualcomm-CEO Cristiano Amon erklärte, dass die Infrastruktur von Datenzentren angesichts der beschleunigten Nachfrage nach KI Durchbrüche in der Berechnung und Konnektivität erfordere. Prasad Kalyanaraman, Vizepräsident von AWS, sagte, dass diese Zusammenarbeit auf einer soliden Partnerschaft basiert und darauf abzielt, den Kunden effizientere und kostengünstigere Infrastrukturen bereitzustellen.

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