AMD investit 10 milliards de dollars dans l'écosystème des semi-conducteurs AI à Taïwan
AMD investit plus de 10 milliards de dollars dans l'écosystème des semi-conducteurs AI à Taïwan. Cet investissement ne se limite pas à une collaboration unique avec TSMC, mais se concentre sur l'expansion de la chaîne d'approvisionnement, y compris l'emballage avancé, les substrats, les tests et l'assemblage de racks. Dans un communiqué publié le 21 mai, AMD a déclaré qu'il élargirait son partenariat stratégique grâce à des investissements dans l'ensemble de l'écosystème taïwanais et qu'il augmenterait sa capacité de production d'emballages avancés pour l'infrastructure AI. Les partenaires d'emballage mentionnés incluent ASE, SPIL et PTI, et AMD collabore avec eux pour développer et valider la technologie d'interconnexion 2.5D basée sur des wafers. La relation avec TSMC est confirmée dans le domaine des technologies de processus, et Venice a été mentionné comme le premier produit de calcul haute performance à entrer en production avec le processus 2 nm de TSMC. AMD a également prévu d'élargir sa production dans l'usine de TSMC en Arizona à l'avenir. Lisa Su, présidente d'AMD, a décrit Taïwan comme un écosystème complet allant des matériaux à la fabrication de racks, exprimant ainsi sa volonté d'ouvrir plusieurs voies technologiques. La plateforme AI Helios d'AMD, qui combine Venice et le GPU Instinct MI450X, devrait être déployée à partir de la seconde moitié de 2026. La réaction du marché est positive, et l'action d'AMD a augmenté de 8 % après l'annonce.
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