TSMC commence la production en série d'emballages CoWoS de 5,5 fois la taille de la réticule avec un rendement supérieur à 98%

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a commencé la production en série d'emballages CoWoS de taille de réticule 5,5 fois plus grande, atteignant un rendement supérieur à 98%. Il a été rapporté que le rendement des produits de certains clients dans le domaine de l'IA dépasse 99%. CoWoS est une technologie d'emballage en 2,5 dimensions qui connecte les GPU et la mémoire HBM, permettant de placer plus de puces et de mémoire à mesure que la surface de l'emballage augmente. TSMC a doublé sa capacité de production de CoWoS chaque année au cours des trois dernières années et exploite actuellement dix usines d'emballage avancées. Cependant, l'offre ne répond pas entièrement à la demande des clients. TSMC élargit sa coopération externe pour faire face à la pénurie de capacité de production et a déclaré que l'approvisionnement en mémoire et en substrats ABF sera un défi majeur pour la chaîne d'approvisionnement en IA à l'avenir. TSMC travaille également à l'extension de la taille de CoWoS à 14 fois la réticule, avec un objectif fixé pour 2029. De plus, le développement de la technologie de superposition 3D, SoIC, est en cours, avec un pitch de jonction de 6 micromètres qui a été mis en production l'année dernière, et un plan pour le réduire à 4,5 micromètres d'ici 2029.

Ce contenu est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil financier, d'investissement, juridique ou fiscal. Les événements, récompenses, promotions en ligne ou informations mentionnées ici ne doivent pas être considérés comme une recommandation, une sollicitation ou une invitation à acheter, vendre, trader ou effectuer toute autre opération sur des actifs crypto. Les actifs crypto sont très volatils et peuvent entraîner des pertes. La disponibilité des services, produits et événements liés à WEEX peut varier selon les régions. Veuillez vous assurer que votre participation respecte les lois et réglementations locales applicables.