TSMC、CoWパッケージの外注を拡大、ASEなどのOSATが生産能力を受け持つ

TSMCは、CoWoS先進パッケージの中でCoW（Chip-on-Wafer）プロセスの外注規模を拡大し、ASEなどのOSATメーカーにより多くのパッケージ注文を委託する計画です。CoWoSはTSMCの2.5Dパッケージ技術であり、GPUなどのAIプロセッサとHBMを中介層で接続します。この中で、CoWはチップと中介層の結合ステップを指し、WoSは基板パッケージングステップを指します。TSMCは主にWoSプロセスを外注しており、CoWはごく少数を委託しています。この措置は、AIチップの需要急増によるパッケージ生産能力のボトルネックを緩和することを目的としています。TSMCは世界のAIチップ製造市場の約90%のシェアを占めていますが、NVIDIAなどの企業やAIデータセンターの自社開発チップの需要急増に伴い、生産能力が追いつかなくなっています。業界では、OSATが特にウェハー切断やボンディングなどの後工程分野で設備投資を大幅に増加させると予想されています。韓国の複数のレーザー加工およびボンディング設備供給業者は、OSATとのCoW設備供給に関する交渉を行っています。

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