Changxin начал мелкосерийное производство HBM3E, планирует увеличить объемы к 2027 году

Changxin Storage начал мелкосерийное производство HBM3E и планирует увеличить объемы к 2027 году. HBM — это высокоскоростная память, используемая в AI-чипах, отвечающая за быструю передачу данных. Продукты HBM2 и выше всегда были слабым местом отечественных AI-чипов. Команды чипов в Китае, такие как Cambricon и Alibaba T-head, тестируют HBM от Changxin, и если все пройдет успешно, они смогут применить его в продуктах уже в следующем году. HBM3E — это память, используемая в Nvidia H200 и Blackwell, и Changxin в настоящее время отстает всего на одно поколение от HBM4 от SK Hynix, Samsung и Micron. Несмотря на то, что мелкосерийное производство уже начато, HBM3E от Changxin все еще сталкивается с проблемами низкого выхода годной продукции, скорости и надежности. SK Hynix начал массовое производство HBM3E еще в 2024 году, а три крупных производителя уже перешли на этап HBM4 и начали отправлять образцы HBM4E. Changxin преодолел барьер "может ли производить", и теперь необходимо повысить выход годной продукции и объемы.

Этот контент предоставляется исключительно в общих информационных целях и не является финансовым, инвестиционным, юридическим или налоговым советом. Любые мероприятия, вознаграждения, онлайн-акции или связанная с ними информация, упомянутые в настоящем документе, не должны рассматриваться как рекомендация, приглашение к покупке, продаже, торговле или иной сделке с какими-либо криптоактивами. Криптоактивы очень волатильны и могут привести к убыткам. Доступность услуг, продуктов WEEX и связанных с ними событий может варьироваться в зависимости от региона. Вы несете ответственность за обеспечение того, чтобы ваше участие соответствовало применимым местным законам и нормативным актам.