Samsung и ASML сотрудничают в разработке технологии EUV с высокой числовой апертурой

Samsung Electronics совместно с ASML разрабатывает технологию экстремального ультрафиолетового (EUV) литографического оборудования с высокой числовой апертурой (High-NA). Планы включают применение оборудования High-NA EUV в производстве DRAM с 2028 года и расширение до 1,4-нм передовых логических процессов. Это сотрудничество направлено на переход от 6-дюймовых фотомасок, используемых с 1980-х годов, к 12-дюймовым версиям, чтобы способствовать изменению стандартов в отрасли. Числовая апертура High-NA EUV на 66% выше, чем у традиционного EUV, что позволяет создавать более тонкие схемы, а замена фотомасок повысит эффективность производства на фабриках и снизит затраты на производство чипов.

Этот контент предоставляется исключительно в общих информационных целях и не является финансовым, инвестиционным, юридическим или налоговым советом. Любые мероприятия, вознаграждения, онлайн-акции или связанная с ними информация, упомянутые в настоящем документе, не должны рассматриваться как рекомендация, приглашение к покупке, продаже, торговле или иной сделке с какими-либо криптоактивами. Криптоактивы очень волатильны и могут привести к убыткам. Доступность услуг, продуктов WEEX и связанных с ними событий может варьироваться в зависимости от региона. Вы несете ответственность за обеспечение того, чтобы ваше участие соответствовало применимым местным законам и нормативным актам.