Samsung разрабатывает 8-слойный HBM4E для удовлетворения требований NVIDIA

By: www.sedaily.com|28.08.2026 06:21:45
0
Поделиться
copy
Оценить в GoogleОценить в Google

Samsung Electronics разрабатывает 8-слойный продукт HBM4E, чтобы соответствовать требованиям NVIDIA, который будет использоваться для кастомизированной высокоскоростной памяти NVHBM. Это решение снижает количество слоев по сравнению с ранее запланированными 12-слойными и 16-слойными продуктами. Целевая скорость NVIDIA составляет 17-18 Гбит/с, что примерно на 20% выше, чем у ранних образцов с 14,4 Гбит/с. Использование 8-слойного дизайна позволяет снизить сложность обработки подложек, точной укладки и упаковки на заднем конце, что уменьшает давление на выходные показатели и увеличивает возможности поставок. Ожидается, что NVHBM начнет использоваться с выходом GPU Rubin Ultra AI, который будет представлен в следующем году. Масштаб взаимосвязи GPU Rubin Ultra будет увеличен с 72 до 576 чипов, чтобы компенсировать снижение объема памяти на одном GPU за счет большего количества высокоскоростных GPU. Samsung обладает возможностями проектирования и производства DRAM, логических чипов и базовых голых чипов, что позволяет предоставлять комплексные услуги по кастомизированной HBM. Эксперты отрасли считают, что Samsung демонстрирует высокую скорость передачи данных на HBM4, и с тем, как NVIDIA смещает акцент конкуренции на высокоскоростную передачу, ее соответствующие возможности могут привлечь большее внимание.

Цена --

--
--
--

Этот контент предоставляется исключительно в общих информационных целях и не является финансовым, инвестиционным, юридическим или налоговым советом. Любые мероприятия, вознаграждения, онлайн-акции или связанная с ними информация, упомянутые в настоящем документе, не должны рассматриваться как рекомендация, приглашение к покупке, продаже, торговле или иной сделке с какими-либо криптоактивами. Криптоактивы очень волатильны и могут привести к убыткам. Доступность услуг, продуктов WEEX и связанных с ними событий может варьироваться в зависимости от региона. Вы несете ответственность за обеспечение того, чтобы ваше участие соответствовало применимым местным законам и нормативным актам.

Вам также может понравиться

Акции CoreWeave и Nebius: у какого облачного бизнеса в сфере ИИ выше риск финансирования?

Сравните акции CoreWeave и Nebius по уровню долга, денежному потоку, предоплатам клиентов и размыванию доли акционеров, чтобы оценить, у какого облачного бизнеса в сфере ИИ выше риск финансирования.

USD.AI запускает управление CHIP, стандарт финансирования sUSDai переходит в открытый процесс управления

Kerman Kohli: Бутылочное горлышко финансирования вычислительных мощностей связано с кредитованием

Лируй Вэй представила чипы RISC-V для интеллектуальных вычислительных центров — Джунгли 200

CITIC Securities: Рынок чрезмерно обеспокоен Coreweave, краткосрочный финансовый разрыв новых облачных провайдеров "все еще можно покрыть"

CITIC Securities оценивает, что капитальные затраты новых облачных провайдеров в 2027 году приблизятся к 5000 миллиардам долларов, а ежегодный дополнительный финансовый спрос составит около 3100 миллиардов долларов. В краткосрочной перспективе публичное финансирование, финансирование под залог GPU, ...

Виталик анализирует структуру затрат на майнинг биткойнов и AI-вычисления

...

Содержание

Свежие статьи

Еще

Свежие листинги на WEEX

iconiconiconiconiconiconiconiconiconicon
Служба поддержки:@weikecs
Деловое сотрудничество:@weikecs
Количественная торговля и ММ:[email protected]
VIP-программа:[email protected]