TSMC A16 процесс, цель по массовому производству в четвертом квартале 2026 года

TSMC проверила технологию задней силовой цепи в процессе A16. A16 — это процесс, который сочетает в себе транзисторы на нано-слоях и технологию задней силовой цепи на основе суперсиловых рельсов, перемещая силовые проводники на заднюю часть чипа для освобождения пространства для передачи сигналов. Эта технология решает проблемы переполнения силовых и сигнальных проводников в процессах менее 2 нанометров и повышает эффективность передачи энергии. TSMC заявила, что A16 может увеличить скорость на 8-10% при том же напряжении по сравнению с процессом N2P или снизить потребление энергии на 15-20% при той же скорости. Плотность чипов A16 была представлена как максимальная 1,1 раза, и было отмечено, что она подходит для продуктов HPC. TSMC установила срок начала массового производства A16 на четвертый квартал 2026 года и подчеркнула важность сохранения существующей структуры ячеек и проектного потока. Intel и Samsung также рассматривают технологию задней силовой цепи как ключевой элемент конкурентоспособности следующего поколения процессов, и связь с NVIDIA также привлекает внимание. Окончательные спецификации и график поставок A16 будут зависеть от продуктов клиентов.

Этот контент предоставляется исключительно в общих информационных целях и не является финансовым, инвестиционным, юридическим или налоговым советом. Любые мероприятия, вознаграждения, онлайн-акции или связанная с ними информация, упомянутые в настоящем документе, не должны рассматриваться как рекомендация, приглашение к покупке, продаже, торговле или иной сделке с какими-либо криптоактивами. Криптоактивы очень волатильны и могут привести к убыткам. Доступность услуг, продуктов WEEX и связанных с ними событий может варьироваться в зависимости от региона. Вы несете ответственность за обеспечение того, чтобы ваше участие соответствовало применимым местным законам и нормативным актам.