SemiAnalysis分析师称长鑫存储HBM技术落后3至4年

7 月 14 日，SemiAnalysis 分析师 Ray Wang 在 CNBC 采访中表示，2026 年 HBM 需求强劲，三星和 SK 海力士将晶圆产能转向 HBM，减少对普通 DRAM 的投入。Ray Wang 指出，在 HBM 市场供不应求的情况下，两家韩国制造商的 HBM 产量转化为利润，三星的市场份额增加并不意味着 SK 海力士受损，限制因素在于晶圆产量。谈及长鑫存储（CXMT），Ray Wang 表示该公司占据约 10% 的 DRAM 市场份额，但在工艺技术上落后约三年，在 HBM 方面落后三至四年。他认为大部分新增供应将在 2027 年下半年到来，2028 年供应仍将不足，仅略微缓解。

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