La capacidad de DRAM de CXMT alcanza su punto máximo, los precios aumentan drásticamente

Se ha señalado que la producción mensual de obleas de DRAM de CXMT, el principal fabricante chino, alcanzará un pico de aproximadamente 240,000 obleas a finales de 2025, y se espera que se mantenga estable en 2026. Debido a las restricciones de exportación de equipos semiconductores avanzados impuestas por Estados Unidos, su capacidad de expansión está limitada, y la expansión sustancial no se espera antes de 2027, dependiendo del progreso de la cadena de suministro de equipos locales. Los datos de Goldman Sachs muestran que la tasa de cobertura de la demanda de DRAM nacional por parte de CXMT será de solo aproximadamente el 41% en 2026 y del 50% en 2028. Según TrendForce, el precio de contrato de DRAM tradicional aumentará un 90%-95% en el primer trimestre de 2026 en comparación con el trimestre anterior, y un 58%-63% en el segundo trimestre. Jefferies prevé que en los terceros y cuartos trimestres los precios seguirán aumentando un 40%-50% y un 30%-40%, respectivamente. El aumento de precios en DRAM para servidores es aún más pronunciado, con Samsung y SK Hynix proponiendo un aumento de precios del 60%-70% en el primer trimestre para clientes como Microsoft y Google. S&P Global espera que los ingresos por bit de DRAM tradicional de Samsung aumenten un 116% interanual en 2026, alcanzando los 0.79 dólares, mientras que el ASP de Micron aumentará un 54% hasta 1.06 dólares; Bernstein prevé que el margen de beneficio bruto de DRAM de SK Hynix podría alcanzar el 92.7% en el cuarto trimestre de 2026. Varios pronósticos sugieren que el alivio efectivo del suministro no se verá antes de finales de 2027 o incluso 2028.

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