Groq avanza en la introducción de DRAM apilada en 3D en sus próximos chips

La empresa de chips de IA Groq está avanzando en la introducción de empaques de DRAM apilada en 3D en sus próximos chips, para reemplazar la solución SRAM que es rápida pero de menor capacidad. Groq fue fundada en 2016 por Jonathan Ross, un ex diseñador de TPU de Google, y fue adquirida indirectamente por Nvidia el año pasado. La solución que Groq está evaluando es 3DS, que conecta verticalmente los chips de DRAM a través de orificios de vía de silicio, ofreciendo empaques de alta capacidad. El empaque tridimensional puede apilar múltiples chips desnudos verticalmente y funcionar como un solo chip, reduciendo el área y mejorando la eficiencia energética en comparación con las soluciones planas. Tanto 3DS como HBM utilizan orificios de vía de silicio, pero HBM se centra en la velocidad de transmisión, mientras que 3DS mantiene la interfaz de DRAM existente y se enfoca en la expansión de la capacidad. Los profesionales de la industria indican que Groq planea utilizar empaques tridimensionales en sus próximos chips, apilando DRAM en lugar de SRAM, debido a que la demanda del mercado se está inclinando hacia chips de mayor capacidad, lo que lleva a Groq a optar por DRAM, que tiene ventajas en capacidad.

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