La meta de rendimiento del empaque EMIB-T de Intel es solo del 50%
La tecnología de empaque avanzada EMIB-T de Intel enfrenta desafíos de rendimiento, con un objetivo de rendimiento de solo el 50% para la primera producción en masa a finales de 2027. En una conferencia telefónica sobre resultados, Xinxing Electronics declaró que esta tecnología aún no está madura, y el objetivo de rendimiento de los tres proveedores de placas de EMIB-T es también del 50%. La solución EMIB-T se compara con la CoWoS-L de TSMC, con la diferencia de que el puente de silicio se incrusta directamente en la placa, siendo los proveedores de placas cruciales en este proceso. Google ha confirmado que su novena generación de TPU adoptará el empaque EMIB-T cuando se produzca en masa en 2028, con MediaTek a cargo del diseño colaborativo del chip; si la producción en masa tiene éxito, se espera que el volumen de envíos desafíe a NVIDIA. Xinxing Electronics indicó que Intel ha proporcionado un mecanismo de garantía de beneficios, asegurando que los proveedores sean rentables incluso si el rendimiento no es bueno, y que la rentabilidad superará el promedio de la empresa una vez que se logre el objetivo del 50% de rendimiento. Actualmente, existe una gran incertidumbre sobre si EMIB-T podrá alcanzar el objetivo de producción en masa antes de finales de 2027.
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