SK Hynix approfondit sa coopération avec le Japon en matière de stockage et développe une base de packaging HBM aux États-Unis

Le PDG de SK Hynix, Kwak Noh-Jung, a déclaré que l'entreprise étudie l'approfondissement de sa coopération avec des clients et fournisseurs de puces de mémoire au Japon, et évalue les moyens de développer conjointement le marché des mémoires flash NAND. Après la réduction de sa participation par Toshiba, l'outil d'investissement de SK Hynix, BCPE Pangea Cayman2, est devenu le principal actionnaire de Kioxia, avec une participation de 14,19 %. SK Hynix détient des obligations convertibles en presque tous les droits de vote de cet outil d'investissement, les droits de vote ne pouvant pas dépasser 15 % avant 2028. De plus, SK Hynix investit plus de 4 milliards de dollars dans la construction d'une base de packaging HBM dans l'État de l'Indiana, aux États-Unis, avec une salle blanche prévue pour être opérationnelle en octobre 2028, et la production de la prochaine génération de HBM prévue pour le second semestre 2029, avec environ 1000 emplois attendus une fois pleinement opérationnelle. L'entreprise évalue toujours la possibilité d'introduire en bourse sa filiale NAND américaine, Solidigm, mais aucune décision n'a encore été prise.

Ce contenu est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil financier, d'investissement, juridique ou fiscal. Les événements, récompenses, promotions en ligne ou informations mentionnées ici ne doivent pas être considérés comme une recommandation, une sollicitation ou une invitation à acheter, vendre, trader ou effectuer toute autre opération sur des actifs crypto. Les actifs crypto sont très volatils et peuvent entraîner des pertes. La disponibilité des services, produits et événements liés à WEEX peut varier selon les régions. Veuillez vous assurer que votre participation respecte les lois et réglementations locales applicables.