AMD推出Helion智能體AI機架方案，最高支持32768個CPU核心

AMD推出AMD Helion智能體AI機架方案，基於開放計算項目（OCP）規範，旨在滿足大規模AI智能體的算力需求，支持CPU與GPU靈活組合。該方案提供兩種配置：一是搭載第六代AMD EPYC處理器的純CPU機架，最高支持32768個CPU核心，專為超大規模部署設計；二是一體化機架，整合AMD EPYC CPU、AMD Instinct MI350P GPU及通用計算節點，面向企業級智能體AI應用。Helion支持液冷和風冷配置，客戶可根據需求調整CPU與GPU資源。該方案結合開放式軟硬件及集成Token路由器，能夠將智能體模型調用分配至前沿模型和開源模型。AMD計劃將Helion規範提交至OCP，供社區進一步開發和採用，預計於2026年11月推出。

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