AMD und Samsung Electronics stehen kurz vor einer HBM4-Liefervereinbarung
AMD steht kurz davor, einen endgültigen Vertrag über die großflächige Lieferung von HBM4 mit Samsung Electronics zu unterzeichnen. AMD-CEO Lisa Su erklärte bei einer Veranstaltung am 23. Juni, dass die beiden Parteien "fast eine Einigung erzielt haben". AMD hat angekündigt, dass sein "Helios"-AI-Server-Rack in die Massenproduktion geht und plant, Ende des dritten Quartals mit der Auslieferung zu beginnen. Han Jin-man, Präsident des Foundry-Geschäfts von Samsung Electronics, und Cho Sang-yeon, Leiter der DSA, nahmen an Lisas Sus Vortrag teil und setzten die Verhandlungen über den umfassenden Start der HBM4-Lieferung mit den AMD-Führungskräften fort.
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