Changxin beginnt mit der Kleinserienproduktion von HBM3E und plant, die Produktion bis 2027 zu steigern

Changxin Storage hat mit der Kleinserienproduktion von HBM3E begonnen und plant, die Produktion bis 2027 zu erhöhen. HBM ist der Hochgeschwindigkeits-Speicher für KI-Chips, der für den schnellen Datentransfer verantwortlich ist. Produkte ab HBM2 waren ein Schwachpunkt der inländischen KI-Chips. Inländische Chip-Teams wie Cambrian und Alibaba Tianshu testen derzeit HBM von Changxin, und wenn alles gut läuft, könnte es bereits im nächsten Jahr in Produkten eingesetzt werden. HBM3E ist der Speicher, der von Nvidias H200 und Blackwell verwendet wird, und Changxin liegt derzeit nur eine Generation hinter HBM4 von SK Hynix, Samsung und Micron zurück. Obwohl die Kleinserienproduktion bereits begonnen hat, sieht sich Changxin bei HBM3E weiterhin Herausforderungen wie niedrige Ausbeute sowie unzureichende Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit gegenüber. SK Hynix hat bereits 2024 mit der Massenproduktion von HBM3E begonnen, und die drei großen Hersteller sind bereits in der HBM4-Phase und haben mit der Musterlieferung von HBM4E begonnen. Changxin hat die Hürde "Kann ich produzieren?" überwunden, muss nun jedoch die Ausbeute und die Produktionsmenge steigern.

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