SK Hynix vertieft Zusammenarbeit mit japanischen Speicherherstellern und fördert HBM-Verpackungsbasis in den USA

SK Hynix CEO Kwak Noh-Jung erklärte, dass das Unternehmen die Zusammenarbeit mit japanischen Speicherchip-Kunden und -Lieferanten vertieft und Möglichkeiten zur gemeinsamen Entwicklung des NAND-Flash-Speichermarktes bewertet. Nach der Reduzierung der Beteiligung von Toshiba ist SK Hynix mit 14,19 % der größte Aktionär des Investmentinstruments BCPE Pangea Cayman2. SK Hynix hält Anleihen, die in nahezu alle Stimmrechte dieses Investmentinstruments umgewandelt werden können, wobei die Stimmrechte bis 2028 15 % nicht überschreiten dürfen. Darüber hinaus investiert SK Hynix über 4 Milliarden US-Dollar in den Bau einer HBM-Verpackungsbasis im US-Bundesstaat Indiana, wobei der Reinraum voraussichtlich im Oktober 2028 in Betrieb genommen wird und die nächste Generation von HBM in der zweiten Hälfte des Jahres 2029 in Produktion gehen soll. Nach der vollständigen Inbetriebnahme wird erwartet, dass etwa 1000 Mitarbeiter eingestellt werden. Das Unternehmen prüft weiterhin die Möglichkeit eines Börsengangs seiner US-NAND-Tochter Solidigm, hat jedoch noch keine Entscheidung getroffen.

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