SK Hynix und Forscher der University of Virginia haben eine Roadmap für die nächste Generation der Co-Packaged Optics (CPO) Technologie veröffentlicht, um die Verbindungsengpässe in KI-Halbleitern zu reduzieren. Die Forscher veröffentlichten am 20. einen Artikel in der Fachzeitschrift Nature Electronics und skizzierten die Entwicklungsperspektiven der CPO-Technologie. CPO ist eine Technologie, die optische Komponenten nahe an Rechenchips oder Schaltern anordnet, um die Strecke für elektrische Signale zu verkürzen, was in großen KI-Datenzentren zunehmend nachgefragt wird. Der Artikel identifiziert die "Bandbreitenwand" als den entscheidenden Engpass für die KI-Expansion und erklärt, dass die Rechenleistung alle zwei Jahre um das Dreifache steigt, während die Interconnect-Bandbreite nur um das 1,4-fache zunimmt. Die Forscher schlagen CPO als technische Lösung vor und betonen, dass durch die Erweiterung der optischen Verbindungen bis zur Speicher-Schnittstelle die Effizienz der Speichernutzung gesteigert werden kann. Diese Roadmap umfasst nicht nur die Anwendung von CPO auf Netzwerkverbindungen, sondern auch die Erweiterung bis zur Speicher-Schnittstelle. Es ist jedoch zu beachten, dass diese Ankündigung nicht auf einen Produktveröffentlichungszeitplan abzielt, sondern sich auf die technische Ausrichtung konzentriert.
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