Longi Technology planea recaudar 6.500 millones de yuanes para expandir la capacidad de empaquetado de IA

Longi Technology planea recaudar hasta 6.500 millones de yuanes a través de una emisión privada de acciones, destinados a la expansión de la capacidad de empaquetado avanzado de chips de IA y al desarrollo tecnológico relacionado. Los fondos se utilizarán principalmente para la construcción de líneas de producción de empaquetado de sistema de alta densidad y empaquetado a nivel de oblea, orientadas a satisfacer la demanda de pedidos de clientes como Nvidia y AMD. Longi Technology ha declarado que los chips de IA presentan requisitos significativamente más altos en términos de ancho de banda y disipación de calor, y que la capacidad actual ya está operando cerca de su máxima capacidad. Este plan de recaudación de fondos aún necesita la aprobación de la junta de accionistas y de las autoridades reguladoras.

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