Lei Jun presenta los chips Xuanjie O3, O100 y D100

Lei Jun anunció que los nuevos chips de la familia Xuanjie de Xiaomi, Xuanjie O3, O100 y D100, han completado la verificación de chips. El Xuanjie O3 es un SoC insignia de IA orientado a productos de alta gama, que hará su debut en el Xiaomi 18 Fold; el Xuanjie O100 es un chip de aceleración de IA de alta ancho de banda de 1.22TB/s, y el Xuanjie D100 es el primer chip de IA de alta potencia de conducción inteligente de 3nm en el país, los cuales se comercializarán oficialmente el próximo año. Estos tres chips cubren la demanda de potencia de IA en el ecosistema completo de Xiaomi para vehículos y hogares. El Xuanjie O3 utiliza un proceso de 3nm, tiene un área de 133mm² y cuenta con 24 mil millones de transistores, lo que representa una mejora del 26% con respecto a la generación anterior, alcanzando una puntuación máxima de 5.22 millones en AnTuTu. Su CPU tiene un diseño de diez núcleos totalmente de alto rendimiento, con una frecuencia máxima de 4.35GHz, y en Geekbench alcanza 3945 en un solo núcleo y supera los 15000 en múltiples núcleos; su GPU tiene 16 núcleos y soporta trazado de rayos, con un consumo de energía reducido en un 64%. Este chip soporta LPDDR6, con una potencia de cálculo NPU Tensor de 200TOPS, y está optimizado para la inferencia de modelos de lenguaje grandes. El Xuanjie O100 es el primer chip de aceleración de IA apilado en 3D de 6nm en el mundo, utilizando un empaquetado Wafer on Wafer, con un ancho de banda de 1.22TB/s, y en colaboración con el O3, alcanza la velocidad máxima de inferencia de IA local de 330Tokens/s. Xiaomi ha reiniciado el desarrollo de grandes chips durante más de cinco años, con una inversión acumulada de más de 21 mil millones de yuanes y un equipo de chips de cerca de 3000 personas.

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