Le premier chip DRAM 3D à 4 couches au monde de Qianhe Yibang a été allumé avec succès

Le 21 août, Qianhe Yibang a annoncé que son chip DRAM 3D à 4 couches, développé en interne, a réussi à être allumé, marquant le passage de la validation technologique à la phase d'ingénierie. Ce chip utilise une architecture de calcul intégrée en trois dimensions, offrant une bande passante d'accès aux données supérieure d'un ordre de grandeur par rapport aux solutions traditionnelles, tout en réduisant la consommation d'énergie, la latence et le coût de traitement des données par opération d'un ordre de grandeur. Qianhe Yibang a été fondée en janvier 2024, incubée par NetEase, et a récemment complété un financement de série B de plus de 2 milliards de yuans.

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