AMD、HelionスマートAIラックソリューションを発表、最大32,768のCPUコアをサポート

AMDは、オープンコンピューティングプロジェクト（OCP）規格に基づいたAMD HelionスマートAIラックソリューションを発表しました。このソリューションは、大規模なAIエージェントの計算ニーズを満たすことを目的としており、CPUとGPUの柔軟な組み合わせをサポートします。このソリューションは、2つの構成を提供します。1つは、第6世代AMD EPYCプロセッサを搭載した純粋なCPUラックで、最大32,768のCPUコアをサポートし、超大規模な展開のために設計されています。もう1つは、AMD EPYC CPU、AMD Instinct MI350P GPU、および汎用計算ノードを統合したオールインワンラックで、企業向けのAIエージェントアプリケーションを対象としています。Helionは液冷および空冷構成をサポートしており、顧客はニーズに応じてCPUとGPUのリソースを調整できます。このソリューションは、オープンソースのソフトウェアとハードウェア、および統合トークンルーターを組み合わせており、エージェントモデルの呼び出しを最前線のモデルとオープンソースモデルに割り当てることができます。AMDはHelion規格をOCPに提出し、コミュニティによるさらなる開発と採用を促進する予定で、2026年11月に発売される見込みです。

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