DeepSeekがHuaweiと協力してAIチップを開発、Ascend 950DTに対応

DeepSeekはHuaweiと協力して次世代AIチップを設計しており、目標はNVIDIAの計算能力に依存しないモデルを構築することです。HuaweiのエンジニアがDeepSeekのオフィスに常駐し、モデルのアーキテクチャやアルゴリズムの要件を理解し、チップのデータ転送および圧縮能力をテストしています。最初の対応チップはAscend 950DTです。この動きは、中国がアメリカのチップ依存を減らすことを推進している時期に行われています。HuaweiのAscend 950DTは2027年に発売予定ですが、量産は2028年に遅れる可能性があります。チップ不足の問題を解決するために、DeepSeekはTileLangプログラミング言語を使用してCUDAの制限を回避し、禁止されているNVIDIAのBlackwellチップを第三者データセンターから取得しようとしています。さらに、DeepSeekはチップチームを編成しており、1000以上のプロセッサ規模のクラスターのテストを開始しています。

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