Łańcuch dostaw HBM4 dla Vera Rubin, udział Samsunga, SK i Microna

W łańcuchu dostaw HBM4 dla Vera Rubin od NVIDIA uczestniczą Samsung Electronics, SK Hynix i Micron Technology. NVIDIA zaprezentowała Vera Rubin NVL72 1 czerwca na GTC Taipei, ogłaszając te trzy firmy jako dostawców pamięci HBM4. Vera Rubin jest następcą platformy AI Blackwell, wspierającym pamięć HBM4 o pojemności 288 GB i przepustowości 22 TB/s. Micron ogłosił masową produkcję 36 GB 12-warstwowego produktu HBM4 16 marca, który oferuje prędkość pinów powyżej 11 Gbps i przepustowość powyżej 2,8 TB/s. Micron ogłosił 24 czerwca, że prowadzi masowe wysyłki HBM4 do kluczowych klientów. NVIDIA i SK Hynix podpisały 7 czerwca umowę o partnerstwie technologicznym w zakresie pamięci, planując wspólny rozwój pamięci do przyszłej infrastruktury AI. Udział Microna w dostawach potwierdza jego pozycję w istniejącym łańcuchu dostaw, a rywalizacja między trzema firmami została sformalizowana. Dodatkowo, klienci Microna rozszerzają długoterminowe umowy dostaw, zobowiązując się do 22 miliardów dolarów w umowach typu take-or-pay na pięć lat. Oczekuje się, że niedobór dostaw będzie trwał co najmniej do 2027 roku.

Niniejsza treść ma charakter wyłącznie informacyjny i nie stanowi porady finansowej, inwestycyjnej, prawnej ani podatkowej. Wszelkie wydarzenia, nagrody, promocje online lub powiązane informacje, o których tu mowa, nie powinny być traktowane jako rekomendacja, zachęta ani zaproszenie do kupna, sprzedaży, wymiany lub innego rodzaju obrotu aktywami kryptograficznymi. Aktywa kryptograficzne charakteryzują się dużą zmiennością i mogą prowadzić do strat. Dostępność usług, produktów i powiązanych wydarzeń WEEX może się różnić w zależności od regionu. Użytkownik jest odpowiedzialny za upewnienie się, że jego udział jest zgodny z obowiązującymi lokalnymi przepisami i regulacjami.