SemiAnalysis：AI 基礎設施融資與供應鏈面臨挑戰

10 月 25 日，SemiAnalysis 創始人 Dylan Patel 與 Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 指出，AI 基礎設施投資面臨融資成本上升與供應鏈瓶頸的雙重考驗。美國 10 年期國債收益率突破 5%，部分新興雲服務商無擔保債券收益率接近 15%。非超大規模雲廠商承接近一半建設需求，但缺乏足夠資產負債表支撐，缺乏長期採購承諾的項目融資難度加大。基板、HBM、光學互聯組件及潔淨室產能面臨短期瓶頸，生產同等容量 HBM 所需晶圓數量是 DDR5 的 3 至 4 倍，新建潔淨室要到 2027 年才能投用。分析師警示 2028 年的潛在轉折，英偉達通過性能提升支撐高售價，但 Google TPU、亞馬遜 Trainium 及 OpenAI 自研晶片佈局為大型客戶提供替代選擇，增強其議價能力。即使英偉達收入增長，市場份額與利潤率未必同步提升。內存方面，目前 HBM 毛利率高達 88% 至 90%，但市場估值不高，擔憂 2028 年後新增產能集中釋放，若擴產速度超過需求增量，當前高價格與高利潤將面臨逆轉。企業將更傾向於通過雲服務購買 Token，未來 AI 基礎設施需求將高度依賴推理服務使用量。