Samsung Electro-Mechanics y LG Innotek se incorporan a la cadena de suministro de sustratos EMIB-T de Intel

Samsung Electro-Mechanics y LG Innotek están avanzando en su incorporación a la cadena de suministro de sustratos de encapsulado EMIB-T de Intel, con el desarrollo y las pruebas de productos en curso. EMIB conecta chips a través de pequeños puentes de silicio, que Intel ha utilizado principalmente para sus propios chips, y la versión mejorada EMIB-T se está expandiendo para ventas externas. El próximo acelerador de IA TPU de próxima generación de Google, que se lanzará en la segunda mitad del próximo año, aplicará EMIB-T por primera vez. EMIB-T inserta orificios de silicio para la transmisión de energía en el puente de silicio. Fuentes informadas indican que Samsung Electro-Mechanics ha desarrollado durante años muestras de sustratos para EMIB y actualmente está avanzando en el suministro de EMIB-T bajo el concepto de sustratos de encapsulado 2.1D. Recientemente, LG Innotek entregó sustratos de encapsulado EMIB-T a SK Hynix para pruebas de muestras, y ambas partes están instalando HBM en el sustrato para evaluar las características del producto. Actualmente, los sustratos de encapsulado EMIB-T son suministrados por la japonesa Ibiden, Shinkawa Electric, la taiwanesa Xinxing Electronics y la austriaca AT&S. Ibiden ha decidido utilizar fábricas inactivas para construir una línea de producción dedicada a sustratos EMIB-T para Intel, con una inversión de aproximadamente 20 billones de wones, y ya ha recibido pagos anticipados de Google, Amazon e Intel.

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