Samsung Electronics inicia su primer gran proyecto, adelantando la producción un año; se espera que la séptima generación de HBM comience en 2028

Samsung Electronics, bajo la dirección de su presidente Lee Jae-yong, ha anunciado planes para convertir el parque industrial de Wonyang, ubicado en Asan, en la provincia de Chungcheong del Sur, en un núcleo de producción de memoria de alto ancho de banda (HBM) de próxima generación. Para hacer frente a la explosiva demanda de chips de IA, Samsung ha decidido adelantar la fecha de producción de esta nueva fábrica de HBM en aproximadamente un año, programando su inicio para junio de 2028.

El 12 de este mes, durante la ceremonia de inicio de la fábrica de HBM en el parque de Wonyang, Lee Jae-yong declaró: "Transformaremos esta área, que originalmente se centraba en el ensamblaje y prueba de chips generales, en un núcleo de HBM de alta gama, convirtiéndola en el corazón de los semiconductores de IA."

La ceremonia se llevó a cabo bajo el nombre de "Ceremonia de Inicio de Grandes Proyectos de Chungcheong", presidida por el presidente de Corea del Sur, Yoon Suk-yeol. Este es el primer proyecto en iniciar entre los tres grandes proyectos impulsados por el Grupo Samsung, habiendo pasado 133 días desde que se anunció el plan de inversión en la región de Chungcheong el 2 de julio. Entre los asistentes se encontraban el vicepresidente de la división de Soluciones de Dispositivos (DS) de Samsung Electronics, Jeon Yong-hyun, el presidente de estrategia empresarial de DS, Kim Yong-hwan, el presidente de Samsung Display, Lee Jong-ho, el presidente de Samsung SDI, Choi Joo-sun, y el presidente de Samsung Electro-Mechanics, Jang Deok-hyun.

La línea 5 del parque de Wonyang, que ha comenzado su construcción, contará con un taller limpio de tres pisos con un área total de aproximadamente 9,400 pyeong. Samsung Electronics planea producir en masa la séptima generación de HBM, incluyendo HBM4E y otros productos de próxima generación. Con la rápida escalada en la demanda de memoria para servidores de IA, Samsung busca asegurar la capacidad de empaquetado avanzado con anticipación, consolidando su competitividad en el mercado de suministro de HBM.

El Grupo Samsung planea una inversión total de 140 billones de wones en la región de Chungcheong para fomentar industrias de alta gama. De esta cantidad, Samsung Electronics invertirá 56 billones de wones en la construcción de cinco líneas de producción de HBM en Wonyang, ampliando el equipo de apoyo de HBM en Cheonan y actualizando las instalaciones de producción existentes; Samsung Display invertirá 67 billones de wones en Asan para establecer una base de producción de pantallas de teléfonos móviles de próxima generación y productos de microdisplay de ultra alta resolución; Samsung Electro-Mechanics planea invertir 8 billones de wones en Sejong para establecer una línea de producción de sustratos de empaquetado de semiconductores para servidores de IA hasta 2040; y Samsung SDI planea invertir 9 billones de wones en el negocio de baterías en Cheonan.

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