Intel se une a SK Hynix para lanzar una solución que rompe el cuello de botella de la inferencia de IA

By: finance.sina.com.cn|12/11/2026 08:35:35

"No es suficiente contar solo con una potencia de cálculo GPU adecuada para la IA; es necesario complementarla con una CPU que coordine, gestione y ejecute las tareas de IA."

El vicepresidente y gerente general de productos de IA y estrategia de mercado de Intel, Anil Nanduri, hizo esta declaración el 12 de diciembre en la cumbre de IA de Intel 2026 celebrada en el COEX de Gangnam, Seúl. Intel presentó en esta cumbre su hoja de ruta tecnológica de IA y planes de implementación en la industria, y anunció la creación de la Alianza K-AI, que cuenta con la participación inicial de 23 empresas e instituciones locales de Corea del Sur. {#quote_INTC}

Intel considera que, a medida que se popularizan los agentes de IA capaces de planificar y ejecutar múltiples tareas de forma autónoma, la colaboración entre CPU, GPU y chips de aceleración dedicados se vuelve cada vez más importante. Su enfoque es aprovechar las ventajas de diferentes semiconductores para crear computación heterogénea, reduciendo así los costos y la presión de consumo de energía en la etapa de inferencia de IA, que es el proceso mediante el cual la IA genera resultados basados en el contenido que ha aprendido.

SK Hynix, por su parte, está trabajando desde el lado del almacenamiento para mejorar la eficiencia de la lectura y escritura de datos, apoyando esta arquitectura. La compañía ha propuesto una solución de piscina de memoria de gran capacidad independiente de los servidores CPU y GPU, que permite el uso compartido entre múltiples servidores; para satisfacer la creciente demanda de potencia de cálculo de IA, SK Hynix está colaborando con clientes y socios para validar la tecnología de memoria compartida y ha comenzado a colaborar con Intel desde la etapa de diseño del sistema.

El vicepresidente y responsable de arquitectura de sistemas de SK Hynix, en su discurso sobre "Tecnologías de almacenamiento y diseño de sistemas en la era de la IA", afirmó: "En la era de los agentes de IA, el valor de la CPU aumenta y la competitividad de Intel está bajo un intenso escrutinio. Al redefinir el papel de la memoria en el sistema, esperamos mejorar significativamente el rendimiento general y la eficiencia energética."

La CPU se encarga de coordinar las tareas

Bajo una única solicitud de usuario, el agente de IA necesita completar una serie de tareas como la recuperación de datos, la ejecución de programas y la verificación de resultados. Nanduri dijo: "Los agentes necesitan inferir e interactuar repetidamente para generar respuestas, lo que consume una gran cantidad de tokens y aumenta los costos. La infraestructura debe diseñarse de acuerdo con las características de estas tareas para mejorar la eficiencia y reducir costos."

Los servidores CPU Xeon de Intel ocupan una posición central en la coordinación de tareas. La serie Xeon 6+, lanzada en el segundo trimestre de este año, puede integrar hasta 288 núcleos de cálculo de bajo consumo, capaces de manejar múltiples tareas simultáneamente.

La CPU clasifica las solicitudes y las asigna a los modelos de IA adecuados, gestionando la ejecución del programa y la seguridad; la GPU ejecuta el modelo y se encarga del cálculo para generar resultados; para escenarios que requieren baja latencia, Intel ha introducido servidores dedicados de la empresa estadounidense de chips de IA Samba Nova.

El GPU de inferencia en desarrollo, Crescent Island, cuenta con una gran capacidad de memoria y admite la ejecución simultánea de múltiples modelos. La versión de Intel está equipada con LPD DR5X, con una memoria de video de hasta 160 GB, mientras que la versión de los socios puede alcanzar hasta 480 GB.

Nanduri reveló que ya se ha logrado una demostración de generación de video a partir de texto con una sola tarjeta, pero "el hardware y el software aún no han alcanzado los estándares de producción en masa". Al hablar sobre la proporción de CPU, GPU y servidores, afirmó: "La combinación óptima depende del tipo de tarea y de la planificación de la infraestructura."

SK Hynix: la arquitectura de memoria compartida reduce el tiempo de respuesta del primer token de 80 segundos a 15 segundos

La división de las unidades de cálculo se está volviendo cada vez más detallada, y la importancia de la lectura y escritura de almacenamiento sigue en aumento. Sin embargo, actualmente, la HBM generalmente se despliega vinculada a la GPU, lo que limita el espacio de expansión de la memoria. El vicepresidente de SK Hynix afirmó: "La tecnología de apilamiento 3D aún está en desarrollo, pero la demanda está creciendo demasiado rápido y los clientes no pueden esperar. Estamos intentando resolver el cuello de botella desde el nivel del sistema."

SK Hynix ha propuesto una solución de chasis de memoria: los servidores conservan su memoria original y se equipan con dispositivos de memoria compartida, que son utilizados por múltiples servidores. Después de que la GPU completa un ciclo de cálculo, almacena los resultados en la memoria compartida y luego asume la siguiente tarea; cuando se necesita ese dato más adelante, otras GPUs pueden leerlo directamente.

El vicepresidente de SK Hynix comparó: "Es como si cada casa tuviera dos o tres coches, o si todos compartieran un solo coche; ¿cuál es más eficiente? Esta solución mejora la utilización y escalabilidad de la memoria, logrando una reducción de costos en todo el sistema."

La memoria compartida también puede reducir el cálculo repetido de la IA. La IA almacena resultados intermedios en un caché KV para su reutilización en inferencias posteriores; a medida que las conversaciones se alargan y el caché se acumula, la memoria local de la GPU puede agotarse, y el sistema solo puede eliminar el caché y recalcular. Al colocar el caché en una memoria compartida independiente, se puede evitar el cálculo repetido.

En las pruebas comparativas con socios: la solución de eliminar el caché y recalcular tuvo un tiempo promedio de 80.76 segundos para generar el primer token; al colocar el caché en un SSD externo, el tiempo se redujo a 33.56 segundos; y con la solución de DRAM remota basada en CXL, solo se necesitó 15.45 segundos, lo que representa una reducción de aproximadamente el 81% en la velocidad de respuesta en comparación con la solución de recalculo.

El vicepresidente de SK Hynix dijo: "Leer datos desde la memoria interconectada CXL tiene una latencia mayor que la memoria local conectada directamente a la GPU/CPU, pero en comparación con el cálculo repetido, el rendimiento sigue teniendo una ventaja significativa."

Expansión a dispositivos médicos y fábricas sin personal

El enfoque de Intel de combinar chips y software según las tareas también se aplica a los escenarios médicos e industriales. En entornos con limitaciones de espacio y energía, lograr capacidades de IA con el hardware mínimo es clave.

Samsung Madison, aprovechando la potencia de cálculo de IA integrada en el procesador Core Ultra y el software Open VINO, ha logrado medir automáticamente el grosor de las barreras de imágenes ultrasónicas. Intel afirma que esta solución no requiere una GPU independiente y que el rendimiento de inferencia de IA es 4.2 veces superior al de soluciones anteriores.

Intel también ha colaborado con Daimler Technologies para desarrollar un modelo de diseño para fábricas sin personal, integrando robots, equipos de producción y sistemas logísticos. En el negocio de chips personalizados, Intel propone combinar el diseño propio de los clientes con sus propios chips pequeños para aumentar la funcionalidad de manera flexible.

Esta cumbre tiene como objetivo conectar las aplicaciones y colaboraciones de IA desde centros de datos y PC hasta el sector industrial. La Alianza K-AI tiene como objetivo ayudar a los clientes locales a construir y operar sus propios sistemas de IA, aprovechando los servidores, chips, software y soluciones industriales locales de Corea del Sur.

El vicepresidente y gerente general de Intel para la región de Asia-Pacífico, Santosh Viswanathan, declaró: "Una de las ventajas de Intel es ayudar a la innovación de nuestros socios a llegar al mercado global. También podemos colaborar estrechamente para suministrar los productos de las empresas coreanas a los clientes globales que los necesiten."

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