ASML avance dans la mise à niveau de sa nouvelle génération de machines à lithographie pour répondre aux besoins en puces des grands centres de données

ASML prévoit de collaborer avec ses principaux clients pour développer de nouvelles solutions afin de produire des équipements de fabrication de puces de pointe, répondant aux besoins en puces des grands centres de données conçues par des entreprises comme NVIDIA. Actuellement, les machines à lithographie EUV (extrême ultraviolet) d'ASML peuvent fabriquer des puces d'une taille maximale d'environ 800 millimètres carrés. La prochaine génération de machines à lithographie EUV à haute ouverture numérique sera capable de fabriquer des puces plus fines, mais la taille des puces sera limitée en raison de l'utilisation de masques plus petits. ASML prévoit de présenter une ligne de production expérimentale utilisant des masques de plus grande taille d'ici 2031 et d'atteindre une capacité de production à grande échelle d'ici 2033.

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