Changxin commence la production en petite série de HBM3E, prévoit d'augmenter la production en 2027

Changxin Storage a commencé la production en petite série de HBM3E et prévoit d'augmenter la production en 2027. HBM est une mémoire haute vitesse utilisée pour les puces AI, responsable du transfert rapide de données. Les produits HBM2 et supérieurs ont toujours été un point faible des puces AI domestiques. Les équipes de puces nationales, comme Cambricon et Alibaba T-head, testent la HBM de Changxin, et si les progrès se poursuivent, elle pourrait être appliquée aux produits dès l'année prochaine. HBM3E est la mémoire utilisée par les Nvidia H200 et Blackwell, et Changxin n'est actuellement qu'une génération derrière SK Hynix, Samsung et Micron avec leur HBM4. Bien qu'elle ait commencé la production en petite série, la HBM3E de Changxin fait encore face à des problèmes de faible rendement, de vitesse et de fiabilité. SK Hynix a déjà commencé la production de masse de HBM3E en 2024, et les trois grands fabricants sont déjà entrés dans la phase HBM4 et ont commencé à envoyer des échantillons de HBM4E. Changxin a franchi le cap de "pouvoir produire", et doit maintenant améliorer le rendement et la production.

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