Groq просуває впровадження тривимірного складання DRAM у наступному поколінні чіпів

Компанія з виробництва AI-чіпів Groq просуває впровадження тривимірного складання DRAM у наступному поколінні чіпів, щоб замінити швидкі, але менш ємні рішення SRAM. Groq була заснована у 2016 році колишнім дизайнером TPU Google Джонатаном Россом і минулого року була непрямо придбана NVIDIA. Рішення, яке оцінює Groq, - це 3DS, яке забезпечує вертикальне з'єднання чіпів DRAM через кремнієві отвори, пропонуючи високу ємність упаковки. Тривимірна упаковка дозволяє вертикально укладати кілька голих чіпів і працювати як один чіп, зменшуючи площу та підвищуючи енергетичну ефективність у порівнянні з плоскими рішеннями. 3DS і HBM використовують кремнієві отвори, але HBM зосереджується на швидкості передачі, тоді як 3DS підтримує існуючий інтерфейс DRAM і фокусується на розширенні ємності. Представники галузі повідомляють, що Groq планує використовувати тривимірну упаковку у наступному поколінні чіпів, укладаючи DRAM, а не SRAM, оскільки попит на ринку зміщується в бік чіпів з більшою ємністю, тому Groq обирає DRAM, який має перевагу в ємності.

Цей контент надано лише для загальних інформаційних цілей і не є фінансовою, інвестиційною, юридичною чи податковою консультацією. Події, нагороди, онлайн-акцій або пов’язану інформацію, згадана тут, не слід розглядати як рекомендацію, прохання чи запрошення до купівлі, продажу, торгівлі чи інших операцій з криптоактивами. Криптоактиви є дуже волатильними та можуть призвести до збитків. Доступність послуг, продуктів WEEX та пов’язаних із ними подій може відрізнятися залежно від регіону. Ви несете відповідальність за забезпечення відповідності вашої участі чинному місцевому законодавству та нормативним актам.