DeepSeek千億融資新進展：機構在爭最後入場券，最快明年上市

DeepSeek梁文鋒。圖片由AI生成

文｜顧翎羽

編輯｜蘇揚

10月22日，有媒體報導，DeepSeek新一輪融資已結束。騰訊科技從多位參與本輪融資的人士處獲悉，這輪融資目前接近結束，但尚未完全關閉，仍有少數機構在爭取最後的入場機會。

有機構人士表示，近期仍將與梁文鋒見面商談。具體財務條款及投資方名單仍可能變化。

騰訊科技獲悉，DeepSeek於7月中旬啟動第二輪融資，最初目標為500億元，9月已向部分投資方發出投資條款清單（TS），一度計劃在9月底結束。此後，融資目標繼續上調，目前規模接近1000億元。融資規模擴大後，投前估值仍維持在約5000億元。

01 融資規模翻倍，產業資本加速入場

根據騰訊科技獲得的信息，本輪新老股東擬投資金額約各占一半，寧德時代是本輪最大的投資方之一。首輪老股東IDG資本、砺思資本、拾象資本也繼續參與。新進投資方不僅包括石溪資本、中芯聚源、CPE源峰、君聯資本、吉利等，還包括一家運營商和知名互聯網公司。

新進機構中，多家具有產業背景。石溪資本由兆易創新聯合投資團隊發起設立，君聯資本是聯想控股旗下投資平台，吉利則是汽車整車企業。普遍認為，梁文鋒在第二輪融資的選擇偏好上更青睞產業資本，以強化上下游協同。

在資金投入方向上，此前有媒體報導稱，DeepSeek正加大AI數據中心建設投入，並研發更多面向國內外市場的開源模型。目前，公司尚未公開披露本輪融資的具體用途及分配比例。

一位參與了兩輪交易人士向騰訊科技表示，此輪融資以國資和產業投資方為主。與前一輪相比，另一個值得關注的變化是，"浙江背景的資本變多了"。

一位本輪新進產業投資方人士告訴騰訊科技，DeepSeek 第一輪融資進展過快，他們並沒有得到溝通的機會；而第二輪時，市場上已經是躍躍欲試。他表示，這類項目的投資機會本身就具有稀缺性。但是同時，DeepSeek的融資金額雖大，交易結構和條款卻相對常規，操作複雜程度並不等同於需要拆分、重組的併購項目。在其看來，相比早期項目，投資DeepSeek的判斷難度較低，"因為大家是有共識的"。

2026年4月，DeepSeek啟動成立以來的首輪外部融資，6月底完成交割。據騰訊科技此前獲得的信息，首輪規模約510億元，梁文鋒個人出資約200億元。

若第二輪最終按約1000億元完成，DeepSeek兩輪融資的合計規模將達到約1500億元。從首輪交割到第二輪接近收官，間隔僅約四個月。

02 上市籌備與融資同步推進

騰訊科技獲悉，DeepSeek已選擇中信證券協助上市籌備，擬登陸科創板(STAR Market)，最快在2027年完成上市。

數位參與DeepSeek融資的人士向騰訊科技表示，他們對公司的上市前景較為樂觀，普遍預期其能夠在2027年至2028年間完成上市。

公開報導也顯示，DeepSeek正在推進相關準備。《財經》此前報導稱，公司自8月下旬起接觸多家投行，計劃最快在2026年末遞交上市申請，目標在2027年掛牌。另有外媒援引知情人士稱，DeepSeek正在加快首次公開募股的時間安排，爭取最早於次年年初在上海上市。

融資擴容的同時，DeepSeek的商業化規模也在增長。有媒體於9月報導，DeepSeek年化營收運行率已達到10億美元。 騰訊科技從知情人士處獲悉，這一數字目前仍在快速增長。

第二輪融資中，DeepSeek 也曾舉辦投資人溝通會。在此次溝通中，梁文鋒對盡調和上市涉及的問題給出了答疑。對參與本輪融資的機構而言，模型能力、商業化進展和上市預期，共同構成了投資判斷的依據。