Changdian Technology plant, 6,5 Milliarden Yuan zur Erweiterung der KI-Verpackungskapazität zu beschaffen

Changdian Technology plant, nicht mehr als 6,5 Milliarden Yuan durch eine private Platzierung von Aktien zu beschaffen, um die fortschrittliche Verpackungskapazität für KI-Chips und die damit verbundene Forschung und Entwicklung zu erweitern. Die Mittel werden hauptsächlich für den Bau von Produktionslinien verwendet, die sich auf hochdichte Systemverpackungen und Wafer-Level-Verpackungen für KI-Computing-Chips konzentrieren, um den Bestellanforderungen von Kunden wie NVIDIA und AMD gerecht zu werden. Changdian Technology erklärte, dass die Bandbreiten- und Wärmeableitungsanforderungen für Verpackungstechnologien für KI-Chips erheblich gestiegen sind und die bestehende Kapazität nahezu voll ausgelastet ist. Dieser Finanzierungsplan bedarf noch der Genehmigung durch die Hauptversammlung der Aktionäre und die Aufsichtsbehörden.

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