TSMC startet Massenproduktion von CoWoS-Paketen mit 5,5-facher Retikelgröße und über 98 % Ausbeute

Das taiwanesische Unternehmen TSMC hat mit der Massenproduktion von CoWoS-Paketen mit einer Retikelgröße von 5,5-fach begonnen und die Ausbeute auf über 98 % gesteigert. Berichten zufolge liegt die Ausbeute einiger Produkte von KI-Kunden sogar über 99 %. CoWoS ist eine 2,5D-Paketierungstechnologie, die GPU und HBM verbindet, wobei eine größere Paketfläche die Anordnung von mehr Chips und Speicher ermöglicht. TSMC hat in den letzten drei Jahren die Produktionskapazität von CoWoS jährlich verdoppelt und betreibt derzeit zehn hochmoderne Verpackungsfabriken. Allerdings wird die Nachfrage der Kunden nicht vollständig gedeckt. TSMC erweitert die externe Zusammenarbeit, um dem Mangel an Produktionskapazitäten entgegenzuwirken, und hat erklärt, dass die Beschaffung von Speicher und ABF-Substraten eine der größten Herausforderungen für die zukünftige KI-Lieferkette sein wird. TSMC arbeitet auch daran, die Größe von CoWoS auf 14-fache Retikel zu erweitern, mit dem Ziel, dies bis 2029 zu erreichen. Darüber hinaus wird parallel die Entwicklung der 3D-Stacking-Technologie SoIC vorangetrieben, wobei der 6-Mikrometer-Bond-Pitch im letzten Jahr in die Massenproduktion ging und bis 2029 auf 4,5 Mikrometer reduziert werden soll.

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