Analiza Bernstein: Przyspieszenie produkcji HBM4 przez Samsunga, przychody w Q3 mogą przewyższyć SK Hynix
TL;DR
Bernstein wykorzystuje dane eksportowe Korei jako wskaźnik wstępny przychodów z HBM, szacując, że przychody Samsunga z HBM w trzecim kwartale mogą wynieść 12 miliardów dolarów, co jest o około 30% wyższe od wcześniejszych prognoz.
Eksport związanego z Samsungiem regionu w lipcu wzrósł o 122% w porównaniu do kwietnia, a wartość jednostkowa podwoiła się, co sugeruje, że wzrost może być głównie napędzany przez wysokopłatne HBM4.
Eksport SK Hynix spadł o około 27% w porównaniu do kwietnia, a model regresji wskazuje na spadek przychodów z HBM w trzecim kwartale o 20%, ale dane miesięczne i różnice sezonowe wprowadzają dużą niepewność w wyniki.
Bernstein przypisuje słabość SK Hynix opóźnieniu w dostawach HBM4 związanym z Rubin, ale to nadal jest spekulacją analityków, a nie potwierdzoną przez Nvidię lub SK Hynix przyczyną.
Ceny HBM nie wzrosły w ślad za tradycyjnym DRAM, a wzrost wartości jednostkowej Samsunga bardziej odzwierciedla przejście na HBM4 niż znaczny wzrost cen produktów o tych samych specyfikacjach.
Bernstein wciąż jest optymistyczny co do Samsunga, SK Hynix i Microna, uważając, że następna runda korekty zysków bardziej prawdopodobnie wynika z cen kontraktów HBM w 2027 roku, a nie tylko z bieżących zmian udziałów rynkowych.
Dane eksportowe pamięci z Korei w lipcu dostarczyły pierwszej grupy wskaźników wstępnych dla działalności HBM Samsunga i SK Hynix w trzecim kwartale.
Bernstein od dłuższego czasu śledzi eksport wielochipowych pamięci z Korei do Tajwanu i Malezji. Raport wskazuje, że te eksporty mają silną korelację z kwartalnymi przychodami HBM Samsunga i SK Hynix: Tajwan jest ważnym miejscem zaawansowanego pakowania CoWoS, a Malezja ma zakład pakowania EMIB Intela.
W lipcu eksport wielochipowych pamięci z Korei do Tajwanu i Malezji spadł o 32% w porównaniu do historycznego szczytu w czerwcu. Jednak raport przypisuje tę zmianę głównie sezonowości w kwartale. W porównaniu do pierwszego miesiąca poprzedniego kwartału, czyli kwietnia, eksport w lipcu wzrósł o 13%, a w ujęciu rocznym o 64%, co wskazuje, że ogólny popyt na HBM nie osłabł znacząco.
Jednak podczas gdy całkowita wartość pozostaje silna, tendencje eksportowe dwóch koreańskich producentów pamięci różnią się: eksport związany z Samsungiem nadal rośnie, podczas gdy dane SK Hynix są wyraźnie poniżej oczekiwań Bernsteina.
Przychody Samsunga z HBM w trzecim kwartale mogą przewyższyć oczekiwania o 30% ====================
Bernstein traktuje eksport z prowincji Chungcheongnam-do jako wskaźnik wysyłek HBM Samsunga, ponieważ główne zakłady produkcyjne i pakujące Samsunga znajdują się w tym regionie.
W lipcu eksport wielochipowych pamięci z Chungcheongnam-do do Tajwanu i Malezji wyniósł 2,2 miliarda dolarów. Mimo że spadł o 35% w porównaniu do sezonowego szczytu w czerwcu, wzrósł o 122% w porównaniu do kwietnia. Eksport związany z Samsungiem również przekroczył eksport SK Hynix przez dwa kolejne miesiące.
Na podstawie historycznych danych eksportowych i relacji regresji z przychodami HBM, Bernstein oszacował, że przychody Samsunga z HBM w trzecim kwartale mogą wynieść około 12 miliardów dolarów, co oznacza wzrost o około 80% w porównaniu do poprzedniego kwartału, co jest o około 30% wyższe od pierwotnej prognozy wynoszącej około 9,3 miliarda dolarów.
Jeśli zastosować tylko dane z ostatnich miesięcy od pierwszego kwartału 2025 roku do regresji, prognoza wzrośnie do 12,6 miliarda dolarów, co odpowiada wzrostowi o około 90% w porównaniu do poprzedniego kwartału.

> Miesięczne dane eksportowe Korei do Tajwanu i Malezji dotyczące wielochipowych pamięci (w miliardach dolarów) oraz roczne tempo wzrostu. Eksport w lipcu, mimo sezonowych wpływów, spadł w porównaniu do poprzedniego miesiąca, ale w ujęciu rocznym wzrósł o 64%, co pokazuje, że ogólny popyt na HBM pozostaje silny.
Jednak ta liczba jest nadal wynikiem modelu prognozowania, a nie wskazówką firmy. Eksport Samsunga zazwyczaj koncentruje się w dwóch ostatnich miesiącach kwartału, a od 2025 roku średnio w pierwszym miesiącu kwartału stanowi mniej niż 20% całkowitego eksportu w danym kwartale. Dlatego ostateczne przychody w trzecim kwartale będą zależały od rzeczywistych wysyłek w sierpniu i wrześniu.
Bernstein uważa, że dane z lipca przynajmniej są zgodne z kierunkiem, który wcześniej podał Samsung: firma przewiduje, że przychody z HBM4 w trzecim kwartale wzrosną ponad trzykrotnie w porównaniu do poprzedniego kwartału i w drugiej połowie 2026 roku będą stanowić ponad 60% przychodów z HBM.
Wartość jednostkowa podwojona, HBM4 staje się główną linią wzrostu Samsunga ====================
Oprócz skali eksportu, wartość jednostkowa eksportu produktów związanych z Samsungiem również znacznie wzrosła.


> Eksport wielochipowych pamięci z Chungcheongnam-do (miejsce pakowania HBM Samsunga) do Tajwanu i Malezji (w milionach dolarów) w porównaniu do kwartalnych przychodów HBM Samsunga (średnio kwartalnie). W lipcu eksport wyniósł 2,2 miliarda dolarów, co oznacza wzrost o 122% w porównaniu do kwietnia, przez drugi miesiąc z rzędu przewyższając SK Hynix. Prawa strona: analiza regresji oparta na danych historycznych pokazuje, że dane eksportowe z lipca sugerują, że przychody Samsunga z HBM w trzecim kwartale 2026 roku mogą wynieść 12 miliardów dolarów, co oznacza wzrost o około 80% w porównaniu do poprzedniego kwartału, co jest o około 30% wyższe od pierwotnej prognozy Bernsteina.
W lipcu wartość jednostkowa eksportu wielochipowych pamięci z Chungcheongnam-do wzrosła o 21% w porównaniu do poprzedniego miesiąca, a w porównaniu do kwietnia podwoiła się, osiągając prawie czterokrotność wartości związanej z SK Hynix. Ponieważ HBM4 ma wyższą pojemność, liczbę warstw i złożoność technologiczną, Bernstein uważa, że ta zmiana prawdopodobnie odzwierciedla szybki wzrost udziału wysyłek HBM4 Samsunga.
To nie oznacza, że ceny HBM o tych samych specyfikacjach wzrosły dwukrotnie w ciągu kilku miesięcy. Wartość jednostkowa eksportu będzie również zależała od struktury produktów, specyfikacji pojemności i kombinacji pakowania, więc może być jedynie wskaźnikiem kierunkowym średniej ceny sprzedaży. Bardziej rozsądne wyjaśnienie to: Samsung zastępuje część HBM3 i HBM3E droższymi HBM4, co podnosi ogólną wartość eksportu.
To także klucz do ponownego zdobycia udziału przez Samsunga. Wcześniej SK Hynix zajmował wiodącą pozycję dzięki HBM3E oraz bliższym relacjom dostawczym z Nvidią; wchodząc w okres HBM4, rywalizacja koncentruje się na tym, kto szybciej zakończy weryfikację, poprawi wydajność i zrealizuje dostawy na dużą skalę.
Eksport SK Hynix osłabł, ale dane miesięczne nie mogą być bezpośrednio równoznaczne z odwróceniem udziałów ===========================
W przeciwieństwie do Samsunga, eksport związany z SK Hynix w lipcu wyraźnie osłabł.
Bernstein traktuje eksport z prowincji Chungcheongbuk-do i Icheon jako wskaźnik wysyłek HBM SK Hynix. W lipcu eksport z tych dwóch regionów spadł o 28% w porównaniu do czerwca, a w porównaniu do kwietnia również spadł o około 27%.
Model regresji wskazuje, że przychody SK Hynix z HBM w trzecim kwartale mogą wynieść tylko 5,6 miliarda dolarów, co oznacza spadek o około 20%, co jest o 55% niższe od pierwotnej prognozy Bernsteina. Jeśli ten wynik się potwierdzi, przychody Samsunga z HBM w trzecim kwartale wyraźnie przewyższą SK Hynix.
Jednak niepewność tej prognozy jest znacznie wyższa niż w przypadku Samsunga. Raport jednocześnie wskazuje, że jeśli zastosować sezonowy model, w którym SK Hynix historycznie koncentrował wysyłki w drugiej połowie kwartału, jego przychody z HBM w trzecim kwartale mogą nadal wynieść 12 miliardów dolarów, co jest bliskie pierwotnej prognozie Bernsteina.
Innymi słowy, ta sama grupa danych z lipca, w zależności od różnych założeń sezonowych, może odpowiadać ogromnemu zakresowi od 5,6 miliarda do 12 miliardów dolarów. W obecnym etapie bardziej ostrożna ocena to nie „SK Hynix stracił już przewagę”, ale to, że początek trzeciego kwartału był słabszy od oczekiwań, a to, czy sierpień i wrzesień będą w stanie nadrobić straty, zadecyduje o ostatecznym udziale.
Bernstein spekuluje, że słabość może wynikać z opóźnienia w dostawach HBM4 związanym z Rubin. SK Hynix wcześniej stwierdził, że HBM4 rozpoczął masową produkcję w drugim kwartale i w drugiej połowie roku będzie w pełni rozwijał produkcję. Jednak przypisanie spadku eksportu w lipcu bezpośrednio do postępu Rubina Nvidii jest nadal spekulacją analityków opartą na rytmie branży, która nie została jeszcze potwierdzona przez odpowiednie firmy.
HBM nie wzrosło w ślad za tradycyjnym DRAM ====================
Raport wskazuje również, że ceny HBM i tradycyjnych pamięci zaczynają się różnić.
Od trzeciego kwartału 2025 roku ceny tradycyjnych pamięci wzrosły o około pięć razy, ale wartość jednostkowa eksportu produktów związanych z SK Hynix pozostała stosunkowo stabilna. Wartość jednostkowa Samsunga wzrosła o około dwukrotnie, co również wynika głównie z wyższego udziału HBM4, a nie z równoczesnego znacznego wzrostu cen HBM3E i innych istniejących produktów.
To oznacza, że kontraktowe ceny HBM, relacje dostaw i cykle wprowadzania produktów zaczynają częściowo oddzielać się od wahań cen na rynku spot tradycyjnego DRAM. Krótkoterminowy wzrost cen tradycyjnego DRAM niekoniecznie musi proporcjonalnie przekładać się na HBM, a zmiany zysków HBM bardziej zależą od udziału nowej generacji produktów i rocznych kontraktów z klientami.
Bernstein uważa, że dostawcy i klienci już rozpoczęli negocjacje dotyczące kontraktów HBM na 2027 rok, a przewidywane podwyżki cen będą nadal podnosić prognozy zysków Samsunga i SK Hynix na przyszły rok. W porównaniu do zmian udziałów w trzecim kwartale, to może być ważniejsza zmienna cenowa w kolejnej fazie sektora pamięci.
Eksport z Malezji wzrasta, ale pozostaje niewiadomą w łańcuchu dostaw ====================
W lipcu eksport wielochipowych pamięci z Korei do Malezji wzrósł o 20% w porównaniu do poprzedniego miesiąca, osiągając około 1,3 miliarda dolarów, kontynuując szybki wzrost z ostatnich kilku kwartałów. Samsung nadal stanowi większość, ale eksport SK Hynix również znacznie wzrósł.
Bernstein spekuluje, że te HBM mogą trafiać do zaawansowanych zakładów pakowania EMIB Intela w Malezji, używanych do serwerowych chipów z HBM. Jednak raport przyznaje, że obecnie trudno wyjaśnić, dlaczego związany eksport wzrósł tak wcześnie przed masową produkcją produktów.
Dlatego eksport do Malezji lepiej nadaje się jako wskazówka dotycząca przyszłych łańcuchów dostaw, a nie może być bezpośrednio równoważony z zamówieniami klientów Intela lub konkretnym wzrostem produkcji.
Ogólnie rzecz biorąc, dane z lipca wzmocniły logikę przyspieszenia Samsunga w cyklu HBM4, ale nie wystarczają do potwierdzenia, że długoterminowy układ udziałów został już odwrócony. Następnie naprawdę trzeba obserwować, czy Samsung w sierpniu i wrześniu będzie w stanie kontynuować wzrost eksportu oraz czy SK Hynix będzie w stanie nadrobić lukę w wysyłkach z początku trzeciego kwartału dzięki HBM4.
Odwrócenie udziałów wymaga jeszcze danych z sierpnia i września ===================
Dane eksportowe z lipca wzmocniły logikę przyspieszenia Samsunga w cyklu HBM4: związany eksport znacznie wzrósł, wartość jednostkowa szybko wzrosła, a także potwierdzają kierunki sprzedaży HBM4 podane przez firmę.
Jednak te dane nie są wystarczające, aby potwierdzić, że Samsung już odzyskał wiodącą pozycję w HBM w skali roku.
Po pierwsze, Bernstein wykorzystuje model regresji między eksportem regionalnym a przychodami firmy, a nie rzeczywiste dane zamówień przedsiębiorstwa. Po drugie, jeśli pakowanie HBM przeniesie się poza Koreę lub część produktów zostanie dalej zapakowana w Korei, dane celne mogą nie uchwycić pełnego obrazu. Wreszcie, dane miesięczne mogą być również wpływane przez akceptację klientów, harmonogram wysyłek i sezonowość kwartalną.
Następnie należy obserwować trzy zmienne: czy eksport Samsunga w sierpniu i wrześniu będzie kontynuował wzrost, czy eksport SK Hynix i wartość jednostkowa wzrosną wraz z rozwojem HBM4 oraz czy ceny kontraktów HBM obu firm na 2027 rok rzeczywiście wzrosną.
Jeśli eksport Samsunga nadal będzie rósł, a SK Hynix nie będzie w stanie nadrobić, HBM4 może doprowadzić do bardziej znaczących zmian w udziale rynkowym; jeśli SK Hynix skoncentruje dostawy w dwóch ostatnich miesiącach kwartału, to podział z lipca może być bardziej wynikiem różnicy czasowej w wysyłkach.
Dlatego obecne dane nie zmieniają tego, że rywalizacja w HBM nie ma jeszcze wyniku, ale to, że tempo, w jakim Samsung ponownie wchodzi w rywalizację o udziały, może być szybsze niż wcześniej przewidywano przez rynek.
Cena --
Niniejsza treść ma charakter wyłącznie informacyjny i nie stanowi porady finansowej, inwestycyjnej, prawnej ani podatkowej. Wszelkie wydarzenia, nagrody, promocje online lub powiązane informacje, o których tu mowa, nie powinny być traktowane jako rekomendacja, zachęta ani zaproszenie do kupna, sprzedaży, wymiany lub innego rodzaju obrotu aktywami kryptograficznymi. Aktywa kryptograficzne charakteryzują się dużą zmiennością i mogą prowadzić do strat. Dostępność usług, produktów i powiązanych wydarzeń WEEX może się różnić w zależności od regionu. Użytkownik jest odpowiedzialny za upewnienie się, że jego udział jest zgodny z obowiązującymi lokalnymi przepisami i regulacjami.
Możesz również polubić

Niedobór DRAM do 2030 roku: jak zainwestować w gigantów pamięci?

Analityk Citrini: Obniżenie liczby warstw HBM Rubin Ultra może zwiększyć całkowity popyt

Longsys Technology osiągnęło przychody w wysokości 150,31 miliarda juanów w pierwszej połowie roku, co oznacza wzrost o 873,64%

Samsung opracowuje 8-warstwowy HBM4E, aby spełnić wymagania Nvidii

ADATA Technology planuje zakład produkcji komponentów elektronicznych w Paragwaju

Ceny eksportowe DRAM w Korei Południowej wzrosły o 401% w sierpniu, Hynix przewiduje zaostrzenie niedoboru pamięci w przyszłym roku

Changxin i Yangtze Memory potwierdzają jakość dzięki Apple, rozwijając rynek północnoamerykański

Tomasz Tunguz: Wąskie gardła infrastruktury AI podnoszą koszty

CXMT DRAM osiąga szczyt wydajności, ceny znacznie rosną

CEO Micron stwierdza, że pamięć stała się strategiczną infrastrukturą AI

Goldman Sachs podnosi prognozę wydatków na sprzęt półprzewodnikowy WFE na 2026 rok do 150 miliardów dolarów

Pierwszy na świecie 4-warstwowy chip 3D DRAM firmy Qianhe Yibang został pomyślnie uruchomiony

Amerykański ETF na chipy pamięci DRAM przyciągnął 12 miliardów dolarów w ciągu ostatnich dwóch miesięcy, notując 8 tygodni napływu kapitału

Micron podkreśla popyt na pamięci AI i zawiera 16 długoterminowych umów

Wahong Electric zwiększa produkcję w fabryce w Kaohsiung, budowa Module B planowana na 2027 rok

Ceny spotowe DDR4 wzrosły o 0,67%, niska aktywność handlowa

Prognoza przychodów Anthropic na 2028 rok wynosi 269 bilionów wonów

Kapitalizacja Changxin Memory osiągnęła 54,05 miliarda dolarów, zbliżając się do Intela

Nanya Technology rozważa inwestycję w sprzęt o wartości 6,2 miliarda dolarów, cel produkcji na 2028 rok

Guo Mingqi: Plotki o tym, że TSMC gromadzi chipy Apple o wartości 1 miliarda dolarów z powodu niedoboru pamięci, są nieprawdziwe

SK Hynix rozważa sprzedaż udziałów w fabryce w Chongqing, wspierając plany rozbudowy w Korei

Morgan Stanley utrzymuje ocenę dla koreańskiego sektora technologicznego, cele cenowe dla Samsunga i SK Hynix wskazują na wzrost o 65% i 74%

Goldman Sachs: Sprzedaż akcji AI w Korei Południowej osiągnęła przesyt, utrzymujemy pozycję nadwagi

Longsys Storage odrzuca żądanie Apple o obniżenie cen

Przychody Samsunga z HBM4 przekroczyły 1 miliard dolarów

Changxin Memory ma szansę dołączyć do trzech największych producentów pamięci na świecie

NVIDIA dostosowuje specyfikacje Rubin Ultra HBM w celu złagodzenia presji na dostawy

Micron zawarł 16 długoterminowych umów… 20% DRAM i 1/3 NAND zabezpieczone

Prognoza wzrostu cen pamięci DRAM serwerowej o 13-18% w trzecim kwartale 2026 roku






