Longi Technology planuje pozyskać 6,5 miliarda juanów na rozwój zdolności pakowania AI

Longi Technology planuje pozyskać nie więcej niż 6,5 miliarda juanów chińskich poprzez prywatną emisję akcji, aby rozszerzyć zdolności pakowania zaawansowanych chipów AI oraz prowadzić związane z tym badania i rozwój technologii. Środki zostaną głównie przeznaczone na budowę linii produkcyjnych dla wysokiej gęstości pakowania systemowego i pakowania na poziomie wafla, aby sprostać zapotrzebowaniu na zamówienia od klientów takich jak NVIDIA i AMD. Longi Technology stwierdziło, że wymagania dotyczące pasma i odprowadzania ciepła dla technologii pakowania chipów AI znacznie wzrosły, a obecne zdolności produkcyjne są już bliskie pełnego obciążenia. Ten plan pozyskania funduszy musi jeszcze uzyskać zatwierdzenie od walnego zgromadzenia akcjonariuszy oraz organów regulacyjnych.

Niniejsza treść ma charakter wyłącznie informacyjny i nie stanowi porady finansowej, inwestycyjnej, prawnej ani podatkowej. Wszelkie wydarzenia, nagrody, promocje online lub powiązane informacje, o których tu mowa, nie powinny być traktowane jako rekomendacja, zachęta ani zaproszenie do kupna, sprzedaży, wymiany lub innego rodzaju obrotu aktywami kryptograficznymi. Aktywa kryptograficzne charakteryzują się dużą zmiennością i mogą prowadzić do strat. Dostępność usług, produktów i powiązanych wydarzeń WEEX może się różnić w zależności od regionu. Użytkownik jest odpowiedzialny za upewnienie się, że jego udział jest zgodny z obowiązującymi lokalnymi przepisami i regulacjami.