Changxin rozpoczął produkcję HBM3E w małych seriach, planuje zwiększenie produkcji w 2027 roku

Changxin Storage rozpoczął produkcję HBM3E w małych seriach i planuje zwiększenie produkcji w 2027 roku. HBM to szybka pamięć używana w chipach AI, odpowiedzialna za szybki transfer danych. Produkty HBM2 i wyższe były dotychczas słabym punktem krajowych chipów AI. Zespoły chipowe w kraju, takie jak Cambricon i Alibaba T-head, testują HBM Changxin, a jeśli postępy będą pomyślne, najwcześniej w przyszłym roku znajdą zastosowanie w produktach. HBM3E to pamięć używana przez NVIDIĘ w H200 i Blackwell, a Changxin obecnie jest tylko o jedną generację w tyle za HBM4 od SK Hynix, Samsunga i Microna. Mimo że rozpoczęto produkcję w małych seriach, HBM3E Changxin nadal boryka się z problemami niskiej wydajności, prędkości i niezawodności. SK Hynix rozpoczął masową produkcję HBM3E już w 2024 roku, a trzej główni producenci weszli w fazę HBM4 i zaczęli dostarczać próbki HBM4E. Changxin przeszedł przez barierę "czy można produkować", a teraz musi poprawić wydajność i produkcję.

Niniejsza treść ma charakter wyłącznie informacyjny i nie stanowi porady finansowej, inwestycyjnej, prawnej ani podatkowej. Wszelkie wydarzenia, nagrody, promocje online lub powiązane informacje, o których tu mowa, nie powinny być traktowane jako rekomendacja, zachęta ani zaproszenie do kupna, sprzedaży, wymiany lub innego rodzaju obrotu aktywami kryptograficznymi. Aktywa kryptograficzne charakteryzują się dużą zmiennością i mogą prowadzić do strat. Dostępność usług, produktów i powiązanych wydarzeń WEEX może się różnić w zależności od regionu. Użytkownik jest odpowiedzialny za upewnienie się, że jego udział jest zgodny z obowiązującymi lokalnymi przepisami i regulacjami.