Longsys LPDDR6 w produkcji, maksymalna prędkość 12800 Mbps, maksymalna pojemność 16 GB
Longsys Technology ogłosiło, że opracowana przez siebie pamięć o niskim poborze mocy LPDDR6 osiągnęła produkcję seryjną, a pierwsze egzemplarze będą zainstalowane w flagowym telefonie składanym Xiaomi 18 Fold. To pierwsza komercyjna wersja produktu LPDDR6 na świecie, co oznacza przełamanie monopolu zagranicznych producentów przez chińskie firmy zajmujące się pamięcią. Raport półroczny Longsys pokazuje, że wydajność chipów LPDDR6 jest znacznie lepsza w porównaniu do LPDDR5X, osiągając maksymalną prędkość 12800 Mbps i maksymalną pojemność 16 GB. LPDDR6 to najnowsza generacja produktów LPDDR na świecie, a standard ten został po raz pierwszy opublikowany przez międzynarodową organizację standardyzacyjną JEDEC w lipcu 2025 roku. W marcu tego roku Longsys rozpoczął testowanie produktów, co doprowadziło do globalnej premiery. LPDDR6 jest uważana za kluczowy filar dla uwolnienia mocy obliczeniowej AI, stosowana w smartfonach, komputerach PC, inteligentnych kabinach i centrach danych AI, wspierając krajowych producentów telefonów w wykorzystaniu możliwości AI.
Cena --
Niniejsza treść ma charakter wyłącznie informacyjny i nie stanowi porady finansowej, inwestycyjnej, prawnej ani podatkowej. Wszelkie wydarzenia, nagrody, promocje online lub powiązane informacje, o których tu mowa, nie powinny być traktowane jako rekomendacja, zachęta ani zaproszenie do kupna, sprzedaży, wymiany lub innego rodzaju obrotu aktywami kryptograficznymi. Aktywa kryptograficzne charakteryzują się dużą zmiennością i mogą prowadzić do strat. Dostępność usług, produktów i powiązanych wydarzeń WEEX może się różnić w zależności od regionu. Użytkownik jest odpowiedzialny za upewnienie się, że jego udział jest zgodny z obowiązującymi lokalnymi przepisami i regulacjami.
Możesz również polubić

NVIDIA inwestuje 3,5 miliarda dolarów w obligacje zamienne MediaTek

IPO Shein i PMI w Chinach: co zmienia się na rynkach

Komentarz Bernstein o siedmiu pamięciach: Po HBM, DRAM i NAND rywalizują o następny rynek wart bilion dolarów

Cena akcji Rockchip wzrosła po sukcesie Microduck

SemiAnalysis: Samsung liderem technologii HBM4, SK Hynix i Micron stają przed wyzwaniami

Suiyuan Technology rozpoczyna internetową subskrypcję na giełdzie w Szanghaju (Shanghai Stock Exchange) 2 września na rynku STAR

Analityk Citrini: Obniżenie liczby warstw HBM Rubin Ultra może zwiększyć całkowity popyt

Xanadu pozyskuje 195 milionów CAD na budowę fabryki fotonowej w Toronto

Rząd Trumpa planuje ograniczyć zdalny dostęp do zasobów obliczeniowych zaawansowanych chipów AI

OpenAI przewiduje osiągnięcie AGI do końca 2026 roku

Samsung opracowuje 8-warstwowy HBM4E, aby spełnić wymagania Nvidii

SK Hynix pogłębia współpracę z japońskim sektorem pamięci, rozwija bazę pakowania HBM w USA

Anthropic planuje przejęcie MatX za około 7 miliardów dolarów

NVIDIA zakłada polityczną komisję akcji finansowanej przez pracowników NVPAC

Apple planuje wysłać ponad 10 mln składanych iPhone'ów w pierwszym roku

Yushu Technology sponsoruje projekt „Geniusze” dla uczniów szkół średnich i studentów magisterskich

Anthropic podpisała umowę na 45 miliardów dolarów z Nscale na centra danych AI

Spowolnienie wzrostu sektora elektronicznego w Singapurze, infrastruktura AI nadal wspiera rozwój branży

NVIDIA wprowadza pamięć NVHBM, zwiększając przepustowość o 30% i zmniejszając zużycie energii o 15%

Bank of America utrzymuje rekomendację kupna dla Nvidii, cena docelowa 350 dolarów

Apple wprowadza Mac mini z chipem M6, cena początkowa 899 USD

Morgan Stanley: Zobowiązania poza bilansem w zakresie mocy obliczeniowej AI przekraczają 3,1 biliona dolarów

DeepSeek API z marżą brutto 82,9%, całkowita marża brutto 44,6%

Citigroup przewiduje, że koreańskie przedsiębiorstwa w 2026 roku osiągną rekordowe finansowanie na rynkach globalnych akcji i obligacji

Akcje oprogramowania wzrosły o 24%, a półprzewodników spadły o 24% na Wall Street

Jane Street zwiększa udział w SanDisk o 540%

Testy chipu Jalapeno opracowanego przez OpenAI lepsze od Nvidia GB300, planowane wprowadzenie w tym roku

Apple wprowadza pierwszy chip 2-nanometrowy M6 oraz czterordzeniowy chip M5 Ultra

Samsung i SK Hynix tracą blisko 1 miliard dolarów w produktach lewarowanych



