SK Hynix pogłębia współpracę z japońskim sektorem pamięci, rozwija bazę pakowania HBM w USA

CEO SK Hynix, Kwak Noh-Jung, powiedział, że firma bada możliwości pogłębienia współpracy z japońskimi klientami i dostawcami chipów pamięci oraz ocenia sposoby wspólnego rozwoju rynku pamięci NAND. Po redukcji udziałów przez Toshibę, narzędzie inwestycyjne SK Hynix, BCPE Pangea Cayman2, stało się największym akcjonariuszem Kioxii, posiadającym 14,19% akcji. SK Hynix posiada obligacje, które mogą być przekształcone w prawie wszystkie prawa głosu w tym narzędziu inwestycyjnym, przy czym prawa głosu nie mogą przekroczyć 15% przed 2028 rokiem. Ponadto, SK Hynix inwestuje ponad 4 miliardy dolarów w budowę bazy pakowania HBM w stanie Indiana w USA, której czyste pomieszczenia mają być uruchomione w październiku 2028 roku, a produkcja następnej generacji HBM ma rozpocząć się w drugiej połowie 2029 roku, z przewidywaną liczbą zatrudnionych wynoszącą około 1000 osób po pełnym uruchomieniu. Firma nadal ocenia możliwość debiutu giełdowego swojej amerykańskiej spółki zależnej Solidigm, ale decyzja jeszcze nie zapadła.

Niniejsza treść ma charakter wyłącznie informacyjny i nie stanowi porady finansowej, inwestycyjnej, prawnej ani podatkowej. Wszelkie wydarzenia, nagrody, promocje online lub powiązane informacje, o których tu mowa, nie powinny być traktowane jako rekomendacja, zachęta ani zaproszenie do kupna, sprzedaży, wymiany lub innego rodzaju obrotu aktywami kryptograficznymi. Aktywa kryptograficzne charakteryzują się dużą zmiennością i mogą prowadzić do strat. Dostępność usług, produktów i powiązanych wydarzeń WEEX może się różnić w zależności od regionu. Użytkownik jest odpowiedzialny za upewnienie się, że jego udział jest zgodny z obowiązującymi lokalnymi przepisami i regulacjami.