Morgan Stanley анализирует цепочку поставок CPO: ускорение массового производства, GlassBridge остается долгосрочной переменной

TL;DR
· Проверка цепочки поставок Morgan Stanley показывает, что производственные мощности CPO, эффективность тестирования и темпы заказов улучшаются.
· TSMC официально указывает на массовое производство в 2026 году, Morgan Stanley ожидает, что производственные мощности PIC достигнут как минимум 25kwpm к 2028 году.
· GlassBridge имеет долгосрочный потенциал, но в краткосрочной перспективе основные проекты все еще сосредоточены на существующих решениях FAU и решениях с решеточным сопряжением.

Согласно последней проверке цепочки поставок Morgan Stanley, график перехода CPO от верификации прототипов к массовому производству становится более ясным. TSMC пересмотрела свои планы по производственным мощностям силиконовых PIC, время тестирования на уровне кристаллов сократилось, а такие азиатские компании, как FOCI и AllRing, также вошли в более четкую фазу увеличения заказов. Для центров обработки данных AI CPO является важным маршрутом для повышения пропускной способности сети и снижения потребления энергии на межсоединениях. Официальный годовой отчет TSMC уже раскрыл, что решения CPO, связанные с COUPE, ожидаются в массовом производстве в 2026 году, а NVIDIA также сообщила в июне, что начала поставки переключателей Spectrum-X CPO некоторым партнерам. Текущие изменения не означают, что узкие места исчезли, а скорее, что цепочка массового производства начинает демонстрировать более проверяемый ритм.

Недавно рынок также сосредоточился на GlassBridge. Она рассматривается как потенциальное новое решение для оптического сопряжения, которое может бросить вызов традиционным FAU в области высокой плотности, возможности повторного использования и термостойкости. Однако проверка Morgan Stanley показывает, что в настоящее время GlassBridge в основном обслуживает сопряжение на краях и одноосные оптические схемы и еще не вошла в основные проекты TSMC COUPE. Краткосрочная основная линия не заключается в том, чтобы новая технология немедленно заменила старые решения, а в том, что существующая система массового производства CPO продвигается вперед.

Производственные мощности TSMC PIC растут, кривая отгрузки CPO начинает формироваться

Основой массового производства CPO являются производственные мощности TSMC PIC. Morgan Stanley ожидает, что производственные мощности TSMC PIC начнут с текущих примерно 500 пластин в месяц, во втором квартале 2026 года достигнут 10kwpm, в четвертом квартале 2026 года достигнут 15kwpm и к 2028 году как минимум расширятся до 25kwpm.

Эти цифры не являются официальными данными TSMC, а представляют собой результаты проверки цепочки поставок и модели Morgan Stanley. В открытых источниках TSMC уже подтвердила в своем годовом отчете, что COUPE является частью ее технологий силиконовой оптики и 3DFabric, и что к 2025 году она достигнет 200Gbps с несколькими клиентами, а цель CPO - массовое производство в 2026 году. Такие организации, как TrendForce, также заявили, что «COUPE на подложке» TSMC ожидается в массовом производстве во второй половине 2026 года.

В гипотезах Morgan Stanley о поставках ожидается, что в 2026 году глобальный объем поставок CPO-коммутаторов составит около 23 000 единиц, в основном с 100T-коммутаторами, где доминирует NVIDIA. В 2027 году объем поставок вырастет до 59 000 единиц, а к 2030 году достигнет 200 000 единиц. Если уровень выхода будет продолжать улучшаться, соответствующий фактический объем поставок оптических двигателей TSMC PIC в 2027 году может достичь примерно 7,8 миллиона единиц.

Ожидается, что в 2026 году производственные мощности вырастут с примерно 0,5kwpm до 10kwpm, а к 2028 году как минимум достигнут 25kwpm, что соответствует увеличению объема поставок оптических двигателей при различных уровнях выхода.

Производственные мощности PIC - это лишь предпосылка. Настоящий ритм поставок также зависит от упаковки, тестирования, оптических компонентов, системной интеграции и внедрения клиентских платформ. CPO требует совместной верификации электрических и оптических сигналов на более ранних этапах, и сложность массового производства выше, чем у традиционных модулей оптической связи.

Время тестирования сокращено до примерно 6 часов на пластину, что все еще является критическим этапом массового производства

Одним из самых важных улучшений в проверке Morgan Stanley является повышение эффективности тестирования CPO Insertion 2 на уровне кристаллов.

Время тестирования на этом этапе сократилось с одного дня на пластину во второй половине 2025 года до примерно 6 часов на пластину в настоящее время. В течение следующих 6-12 месяцев цель - сократить это время до 3-4 часов на пластину.

Insertion 2 - это первая точка, где одновременно проводятся тесты оптических и электрических сигналов, и обычно ее трудно пропустить. Если этот этап занимает слишком много времени, даже если передние кристаллы и мощности упаковки доступны, окончательный ритм массового производства может быть заблокирован из-за пропускной способности тестирования.

Улучшение эффективности тестирования является важным сигналом для перехода CPO от инженерных образцов к коммерческим поставкам. Но это еще не окончательный ответ. Чтобы CPO массово вошел в центры обработки данных AI, необходимо также продемонстрировать, что тестовое оборудование, зонды, заводы по упаковке, FAU, лазеры и производители систем могут стабильно сотрудничать и поддерживать уровень выхода при более высоких объемах.

FOCI начинает массовое производство в июле, прогнозы прибыли AllRing повышены

На уровне компаний FOCI и AllRing являются двумя направлениями, которые более непосредственно выигрывают от этого отчета.

Morgan Stanley ожидает, что выручка от массового производства CPO FOCI начнется в июле и будет продолжать расти в 2027 году, в основном поставляя коммутаторы NVIDIA Spectrum CPO. К середине 2027 года FOCI также может начать поставки FAU для серии AMD MI500, а в 2028 году ожидается, что больше клиентов внесут вклад в выручку.

В краткосрочной финансовой перспективе FOCI все еще придется нести затраты на расширение и перемещение. В 2026 году, из-за переноса мощностей на новый завод в Таиланде, подготовки к наращиванию производственных мощностей SiPh/CPO и единовременных расходов на выпуск новых акций, FOCI ожидает убыток в размере 0,41 нового тайваньского доллара на акцию. К 2027 году выручка ожидается на уровне 8,694 миллиарда новых тайваньских долларов. В гипотезах модели доля выручки NVIDIA от FOCI вырастет с 29% в 2026 году до 76% в 2027 году, а в 2028 году - до 92%.

Изменения в AllRing более явно отражаются в прогнозах прибыли. Morgan Stanley повысила прогноз выручки AllRing на 2026 год до 9,405 миллиарда новых тайваньских долларов, что на 13% больше предыдущего прогноза. Прогноз EPS на 2026 год повышен на 15% до 25,48 новых тайваньских долларов, а на 2027 год EPS также повышен на 2%. Целевая цена остается на уровне 1580 новых тайваньских долларов, рейтинг - «Увеличить долю».

Интерес к AllRing заключается не только в CPO. Ожидается, что выручка, связанная с CPO, включая сопряжение FAU, AOI и оборудование для нанесения клея, составит 11% от общей выручки в 2026 году, вырастет до 19% в 2027 году и достигнет 26% в 2028 году. Бизнес CoWoS ожидается с ростом на 55% и 53% в 2026 и 2027 годах соответственно. SoIC также включен в долгосрочные гипотезы роста, ожидается, что его доля в выручке в 2027 году составит около 4%.

Разделение выручки AllRing. Изменения в выручке CoWoS, CPO и SoIC с 2024 по 2028 год, доля CPO ожидается с 0% до 26%.

Morgan Stanley также заявила, что AllRing является единственным поставщиком оборудования для нанесения клея Wafer-on-Wafer для TSMC SoIC. Поскольку клиенты, такие как AMD, NVIDIA, Apple и Broadcom, продолжают переходить на проектирование чиплетов, расширение мощностей SoIC также будет способствовать спросу на соответствующее оборудование. Целевая мощность SoIC TSMC на 2026 год составляет 14kwpm.

GlassBridge имеет потенциал, но в краткосрочной перспективе не является основным альтернативным решением

Рынок обращает внимание на GlassBridge, потому что она предлагает путь сопряжения, отличающийся от традиционных FAU.

Официальные данные Corning показывают, что GlassBridge использует архитектуру волоконно-оптических ионно-обменных направляющих на уровне кристаллов и съемных пассивных соединителей, что позволяет поддерживать высокую плотность соединений fiber-to-PIC и повышает гибкость производства, тестирования и повторного использования. По данным Corning, потери при сопряжении оптики O-band с PIC составляют около 1,5 дБ. По сравнению с традиционными FAU с V-образными канавками, она имеет дифференцированные преимущества в области масштабируемости производства, термостойкости и возможности повторного использования.

Эти преимущества еще не были преобразованы в статус массового производства. Проверка Morgan Stanley показывает, что в настоящее время GlassBridge в основном подходит для сопряжения на краях и одноосных оптических схем, в то время как платформа TSMC COUPE и такие краткосрочные основные проекты, как NVIDIA, AMD и Ayar Labs, по-прежнему в основном используют решеточное сопряжение, что упрощает массовое производство во второй половине 2026 года.

Краткосрочная замена традиционной цепочки поставок FAU остается сложной. По оценкам Morgan Stanley, конкурентоспособность TFC в высококачественных FAU в настоящее время трудно заменить GlassBridge. В сравнении, если Largan останется только на решении V-Groove, она может столкнуться с более серьезным конкурентным давлением.

GlassBridge больше похожа на долгосрочный технологический путь. Если в будущем она сможет перейти к более сложным двумерным оптическим схемам, повысить зрелость цепочки поставок и быть принята основными платформами, она может оказать более значительное давление на рынок традиционных FAU.

Цепочка массового производства движется вперед, но еще не достигла полной реализации

Эта проверка цепочки поставок дает сигнал о том, что цепочка массового производства CPO стала более ясной, чем ранее, но риски еще не исчезли.

Планы производственных мощностей TSMC PIC, эффективность тестирования Insertion 2, выручка от проектов NVIDIA FOCI, заказы AllRing на CPO и передовые упаковочные устройства указывают в одном направлении: обновление оптических межсоединений в центрах обработки данных AI начинает переходить от проверки концепции к более конкретным планам по производству и доходам.

Однако увеличение объемов CPO по-прежнему зависит от нескольких реальных условий. Сможет ли время тестирования на уровне кристаллов продолжать сокращаться до 3-4 часов на пластину, сможет ли уровень выхода поддерживаться при более высоких объемах, смогут ли производители, упаковщики, проектировщики чипов, FAU, лазеры и производители систем завершить совместное проектирование, а также будет ли массовая платформа клиентов, таких как NVIDIA и AMD, продвигаться по плану, все это повлияет на последующий ритм поставок.

Появление GlassBridge также сохраняет неопределенность в долгосрочных перспективах существующей цепочки поставок FAU. Она пока не разрушила традиционные FAU, но технологический путь все еще может измениться. Для цепочки поставок CPO более жесткие проверки исходят от производственных мощностей, эффективности тестирования, внедрения клиентов и возможности устойчивого выполнения реальных доходов.