TSMC расширяет аутсорсинг упаковки CoW, ASE и другие OSAT принимают мощности

TSMC планирует расширить масштаб аутсорсинга этапа CoW (Chip-on-Wafer) в своей передовой упаковке CoWoS, передавая больше заказов на упаковку таким компаниям, как ASE и другим OSAT. CoWoS — это технология упаковки 2.5D от TSMC, которая соединяет GPU и другие AI-процессоры с HBM через промежуточный слой, где CoW представляет собой этап соединения чипа с промежуточным слоем, а WoS — этап упаковки на подложке. TSMC в основном аутсорсит этап WoS, в то время как CoW передается лишь в небольших объемах. Этот шаг направлен на смягчение узких мест в производственных мощностях упаковки, вызванных резким увеличением спроса на AI-чипы. TSMC занимает около 90% доли на мировом рынке производства AI-чипов, но с ростом спроса на чипы от таких компаний, как NVIDIA, и на самодельные чипы AI-центров данных, мощности уже не могут удовлетворить спрос. Ожидается, что OSAT значительно увеличит инвестиции в оборудование, особенно в области последующих процессов, таких как резка и соединение пластин. Несколько корейских поставщиков лазерного оборудования и оборудования для соединения уже ведут переговоры с OSAT о поставках оборудования CoW.

Этот контент предоставляется исключительно в общих информационных целях и не является финансовым, инвестиционным, юридическим или налоговым советом. Любые мероприятия, вознаграждения, онлайн-акции или связанная с ними информация, упомянутые в настоящем документе, не должны рассматриваться как рекомендация, приглашение к покупке, продаже, торговле или иной сделке с какими-либо криптоактивами. Криптоактивы очень волатильны и могут привести к убыткам. Доступность услуг, продуктов WEEX и связанных с ними событий может варьироваться в зависимости от региона. Вы несете ответственность за обеспечение того, чтобы ваше участие соответствовало применимым местным законам и нормативным актам.