Samsung Electro-Mechanics та LG Innotek приєднуються до постачальників плат для упаковки EMIB-T Intel

Samsung Electro-Mechanics та LG Innotek просуваються до входження в ланцюг постачання плат для упаковки EMIB-T Intel, розробка та тестування відповідних продуктів вже триває. EMIB з'єднує чіпи за допомогою малих кремнієвих мостів, раніше Intel використовував його переважно для власних чіпів, а вдосконалена версія EMIB-T розширює зовнішні продажі. Google планує запустити наступне покоління AI-акселератора TPU, яке вперше застосує EMIB-T, у другій половині наступного року. EMIB-T вставляє кремнієві отвори для передачі електроенергії в кремнієві мости. Джерела повідомляють, що Samsung Electro-Mechanics розробляла зразки плат для EMIB протягом багатьох років і наразі просувається до постачання EMIB-T за концепцією упаковки 2.1D. Нещодавно LG Innotek передала SK Hynix зразки плат для упаковки EMIB-T для тестування, обидві сторони встановлюють HBM на платі для оцінки характеристик продукту. Наразі плати для упаковки EMIB-T постачаються японською компанією Ibiden, Shin-Etsu Chemical, тайванською компанією Xinxing Electronics та австрійською компанією AT&S. Ibiden вирішила використати незавантажені заводи для будівництва лінії масового виробництва спеціальних плат EMIB-T для Intel, інвестиції складають близько 20 трильйонів вон, і вже отримано авансові платежі від Google, Amazon, Intel та інших.

Цей контент надано лише для загальних інформаційних цілей і не є фінансовою, інвестиційною, юридичною чи податковою консультацією. Події, нагороди, онлайн-акцій або пов’язану інформацію, згадана тут, не слід розглядати як рекомендацію, прохання чи запрошення до купівлі, продажу, торгівлі чи інших операцій з криптоактивами. Криптоактиви є дуже волатильними та можуть призвести до збитків. Доступність послуг, продуктів WEEX та пов’язаних із ними подій може відрізнятися залежно від регіону. Ви несете відповідальність за забезпечення відповідності вашої участі чинному місцевому законодавству та нормативним актам.