TSMC розширює аутсорсинг упаковки CoW, ASE та інші OSAT приймуть потужності

TSMC планує розширити масштаб аутсорсингу етапу CoW (Chip-on-Wafer) у своїй передовій упаковці CoWoS, передавши більше замовлень на упаковку компаніям OSAT, таким як ASE. CoWoS — це технологія упаковки 2.5D від TSMC, яка з'єднує GPU та інші AI процесори з HBM через проміжний шар, де CoW є етапом з'єднання чіпа з проміжним шаром, а WoS — етапом упаковки на основі підкладки. TSMC в основному аутсорсить етап WoS, а CoW лише в невеликій кількості. Цей крок має на меті полегшити вузькі місця в потужностях упаковки, викликані різким зростанням попиту на AI чіпи. TSMC займає близько 90% частки на світовому ринку виробництва AI чіпів, але з огляду на різке зростання попиту на чіпи від таких компаній, як NVIDIA, та власні чіпи AI дата-центрів, потужності вже не можуть задовольнити потреби. Очікується, що OSAT значно збільшить інвестиції в обладнання, особливо в галузі післяобробки, такій як різання та з'єднання пластин. Багато постачальників лазерного оброблення та з'єднувального обладнання з Південної Кореї вже ведуть переговори з OSAT щодо постачання обладнання CoW.

Цей контент надано лише для загальних інформаційних цілей і не є фінансовою, інвестиційною, юридичною чи податковою консультацією. Події, нагороди, онлайн-акцій або пов’язану інформацію, згадана тут, не слід розглядати як рекомендацію, прохання чи запрошення до купівлі, продажу, торгівлі чи інших операцій з криптоактивами. Криптоактиви є дуже волатильними та можуть призвести до збитків. Доступність послуг, продуктів WEEX та пов’язаних із ними подій може відрізнятися залежно від регіону. Ви несете відповідальність за забезпечення відповідності вашої участі чинному місцевому законодавству та нормативним актам.